一、 2026 年第三季財務與營運詳情
財務表現：
• 營收與獲利：第三季合併營收新台幣 1 兆 4,942.4 億元，季增 17.6%、年增 50.9%。以美元計算為 467.2 億美元，季增 16.2%、年增 41.2%，超越財測上緣（446 億至 458 億美元）。稅後純益 7,630.6 億元，季增 8.0%、年增 68.7%；每股盈餘（EPS）29.43 元，創單季新高，折合每單位 ADR 4.60 美元。
• 獲利率：毛利率 66.4%，季減 130 個基點、年增 6.9 個百分點，落在財測區間（65% 至 67%）內，季減主因是 2 奈米技術開始量產帶來的利潤稀釋。營業利益率 58.7%，季減 1.6 個百分點、年增 8.1 個百分點，高於財測上緣（58%）。稅後純益率 51.1%。
• 費用與業外：營業費用 1,164.3 億元，占營收 7.8%。業外收益 345.9 億元，比第二季的 958.3 億元減少 63.9%，是純益季增幅（8.0%）低於營收季增幅（17.6%）的主因。
• 其他指標：股東權益報酬率（ROE）45.5%，季減 0.4 個百分點。晶圓出貨 447.6 萬片 12 吋約當晶圓，季增 3.2%、年增 9.6%。平均匯率 1 美元兌新台幣 31.98 元，財測假設為 32.0 元。
製程與平台結構：
• 製程營收比重：
2 奈米占晶圓銷售金額 8%，第二季為 3%。3 奈米占 33%，是貢獻最大的製程；5 奈米占 28%，7 奈米占 10%。
先進製程（7 奈米及以下）合計占 79%。其餘為 16／20 奈米 6%、28 奈米 6%、40／45 奈米 2%、65 奈米 4%、90 奈米至 0.13 微米 1%、0.15 微米以上 2%。
• 平台營收比重與季增率：
高效能運算（HPC）占 68%，季增 22%；智慧型手機占 21%，季增 10%。
物聯網（IoT）占 4%，季增 5%；車用電子占 4%，季增 23%；消費性電子（DCE）占 1%，季減 12%；其他占 2%，季減 10%。
資產負債與現金流：
• 資產負債：總資產 10 兆 528.9 億元。現金及有價金融商品 4 兆 169.8 億元，相當於約 1,260 億美元，占總資產 39.9%。不動產、廠房及設備淨額 4 兆 5,264.9 億元，占 45.0%。總負債 3 兆 96.6 億元，占 29.9%；股東權益 7 兆 432.3 億元，占 70.1%。
• 流動負債：季增約 1,100 億元，主因是一年內到期的公司債及銀行借款增加 460 億元，以及應付股利增加 260 億元。
• 營運效率：應收帳款天數減少 1 天至 28 天，存貨天數減少 5 天至 82 天，流動比率 2.6 倍，資產生產力 1.4 倍。
• 現金流：第三季營業活動現金流入約 9,200 億元，資本支出 4,430 億元（138 億美元），並發放 2025 年第四季現金股利 1,560 億元。期末現金餘額增加約 4,800 億元，達 3.6 兆元。
• 股利政策：即使未來數年投入如此規模的資本支出，公司仍致力為股東帶來獲利增長，並將繼續在年度和季度的基礎上，實現可持續且穩定增長的每股現金股利。
二、 第四季財測與全年展望
• 第四季財測：美元營收預估 523 億至 543 億美元，以中間值計算季增 14%、年增 58%；匯率假設 1 美元兌新台幣 31.8 元。毛利率預估 65% 至 67%，營業利益率預估 56.5% 至 58.5%。
• 毛利率走向：第四季毛利率中位數為 66%，較第三季下滑 40 個基點，主因是 2 奈米產能快速提升下持續的利潤稀釋，以及海外晶圓廠的利潤稀釋。這些影響預期會被成本優化措施部分抵銷，包括生產效率提升與跨製程的產能優化。
• 全年展望：在強大的技術差異化與廣泛的客戶群支持下，先進製程需求仍非常旺盛，2026 年全年美元營收成長預估上修至約 44%。這是今年第三度上修：1 月預估近 30%，4 月逾 30%，7 月略高於 40%。
• 終端市場：零組件價格上漲和總體經濟的不確定性，持續使消費性產品與價格敏感的終端市場面臨挑戰，因此公司正審慎規劃 2027 年業務，同時持續專注業務基本面，以進一步強化競爭地位。
三、 營運策略與發展重點
AI 需求展望：
• 結構性需求：AI 需求與日俱增，應用逐漸從聊天機器人轉向 AI 助理，這些需求受到代理式 AI日益普及所驅動。開源 AI 模型的採用也在增加，可以為未來的 AI 運用提升效率、降低門檻，帶來更多先進半導體需求。
• 新興需求：逐漸興起的代理式 AI 中央處理器，以及持續的網路晶片需求，正進一步驅動半導體需求。
• 價值提升：半導體在全球供應鏈中的價值持續增加，不論採用哪一種方案，都需要最先進的半導體製程技術，所有 AI 參與者都正與台積公司合作。
• 需求查核：除了和客戶及客戶的客戶密切合作規劃產能，台積電還派遣專門團隊前往美國，探查資料中心建設進度和電源供應情形，得到的回饋是截至目前一切良好，雲端服務供應商都已做好充分準備。公司內部採用由上而下及由下而上的產能規劃系統，對客戶未來多年的產品藍圖和生產計劃有很好的掌握度，對 AI 大趨勢抱有極高信心。
產能擴充策略：
• 擴產規模：台積電正以前所未有的速度拓展，全球有近 20 座晶圓廠依規劃進行中；未來幾年將在台灣興建 13 座先進製程晶圓廠和先進封裝廠，海外另有 5 至 6 座晶圓廠。
• 2 奈米：2025 年第四季以優異良率進入量產，正在新竹和高雄的數期晶圓廠順利提升產能。受智慧型手機、高效能運算與 AI 應用的強勁需求支持，預期 N2 系列製程技術的年產能將於 2027 年增加超過一倍。
• A14：已開始準備產能，試產將依計畫於 2027 年進行，並於 2028 年開始量產。目前接觸的客戶數多於 2 奈米，預期將是更大的節點。
• 3 奈米擴產：過去台積電不會在製程達到目標產能後再額外擴產，但此次正增加三座新晶圓廠，支持未來多年的 3 奈米強勁需求。台南科學園區新建的 3 奈米廠預計 2027 年上半年開始量產；台南再增加一座 3 奈米廠，預計 2028 年上半年量產。日本第二座晶圓廠採用 3 奈米技術的計畫順利進行，預計 2028 年開始量產。
• 產能優化：在台灣持續轉換 5 奈米設備來支援 3 奈米產能，提高各地區晶圓廠的生產效率，並在 7 奈米、5 奈米與 3 奈米之間彈性支援產能。
• 美國亞利桑那：第二座晶圓廠已完成興建，正進行設備移入和安裝，進度較先前計畫稍微提前，將於 2027 年第三季量產。
• 擴產態度：公司正採用各種方法，在能力所及之處盡可能迅速支持所有客戶，「沒有打算放過任何機會」，希望爭取每一項可能的業務。
資本支出與成本：
• 資本支出：重申 2026 年全年資本支出介於 600 億至 640 億美元；2026 年至 2028 年的資本支出投資相較過去三年將顯著增加。
• 設備供應與通膨：儘管設備供應吃緊，公司始終提早和設備供應商密切合作備妥產能。Q&A 中財務長表示，設備、材料、人力成本上漲確實存在，但只要執行得當，營收增幅仍將超過資本支出增幅。
• 海外廠毛利稀釋：海外晶圓廠量產造成的毛利率稀釋，2026 年全年將接近 2%；隨著更多晶圓廠在美國量產，未來數年將擴大為 3～4%。公司將利用亞利桑那持續成長的規模並優化營運，也會和客戶及供應商夥伴密切合作，並有信心仍是所有營運所在地中最具成本效益的半導體製造服務提供者。
先進封裝：
• 5 倍光罩尺寸先進封裝已量產，良率優異，公司表示目前除了台積電沒有其他業者做得到。正推進 9 倍並朝 14 倍光罩尺寸邁進，同時發展 CoPoS 以降低成本，但 CoWoS 仍是客戶首選。
• 和格羅方德（GlobalFoundries）簽署中介層協議，是整體策略的一部分。後段產能確實有些短缺，台積電希望和全球夥伴一起支援客戶。
四、 法說會問答完整清單（Q&A）
Q1：AI 需求強勁，但電力、資金、HBM、ABF、先進封裝、雷射等環節都有瓶頸，台積電如何調整產能配置，避免供應鏈過度建置？（法人）
回答：台積電有嚴謹的產能規劃流程，會把雲端服務業者的資本支出、資料中心建置、資金、電力供應及其他零組件供應都納入考量，再自行判斷。評估結果仍是需求高於供給，公司正努力縮小缺口。
Q2：先前預估 2024 至 2029 年 AI 加速器營收年複合成長率在 50% 中段到高段，是否有更新？（法人）
回答：需求非常強勁，沒有看到任何放緩跡象。是否落在 50% 高段已不重要，實際成長可能會更高，但沒有提出新的量化數字。
Q3：High-NA EUV 對生產力的影響，以及長期獲利能力與定價能力的看法？（法人）
回答：High-NA EUV 是很好的設備，目前規劃 2030 年開始使用，公司也會持續提升生產力。台積電的獲利沒有天花板，但也不會一夜之間大幅提升；台積電的策略是和客戶合作，讓客戶成功，自己才能獲得應有的價值。
Q4：2027 年晶圓供給是否會比 2026 年更吃緊？未來產能年增率能否接近或超過 10%？（摩根大通）
回答：需求極為強勁，台積電和客戶及客戶的客戶溝通，並自行查核資料中心建置後，判斷供需缺口仍大。但客戶還在持續增加需求，目前無法判斷缺口會擴大還是縮小。
財務長補充，現在談未來產能成長百分比還太早，但每年產能增加的主要動能來自先進製程。投資人關係處長提到，歷年年報揭露的產能年增率約為中到高個位數，有時更低。
Q5：德州新廠聚落的傳聞，以及和 SpaceX、Tesla 的接洽，合作架構為何？是否會比照日本、德國的合資模式？（摩根大通）
回答：美國多數大型客戶都要求台積電增加產能，美國政府也很支持，所以美國是台積電想擴張的地方。公司已派團隊到德州評估，並和一家興建 Terafab 的客戶討論能否運用該處產能，目前仍在討論，有具體結論會再說明。不論合作形式為何，晶圓廠一定要由台積電經營。
Q6：部分客戶談到晶圓產能二手市場，把配額轉給其他客戶，這是否會成為趨勢？台積電是否允許？（TD Cowen）
回答：這不是新策略。台積電原則上不允許客戶轉租或拍賣產能，只有少數個案透過光罩授權協議合作，並非常態，而且量很小。
Q7：台積電過去在 EUV 導入上領先，但 High-NA EUV 晚於競爭對手到 2030、2031 年才導入，是否會居於劣勢？（TD Cowen）
回答：台積電評估設備時，要求導入量產時必須是最好的技術、成本合理，最重要的是成熟度。規劃 2030 年開始使用，屆時 High-NA 會比較成熟；也和艾司摩爾（ASML）密切合作，在 2031 年前建立 12 吋光罩，屆時成本才合理。High-NA 在更小的幾何尺寸確實有優勢，但比對手晚導入不會讓台積電居於劣勢，公司有信心仍是提供最先進技術的最佳公司。
Q8：身兼客戶的整合元件製造廠（IDM）競爭對手若提高自製比重，包括伺服器 CPU，A14 是否仍會比 N2 更大？（摩根士丹利）
回答：台積電對所有客戶一視同仁，不論是 IDM 或無晶圓廠都一樣，規劃產能時會考量這類客戶自身的產能，再依自己的判斷規劃。A14 目前接觸的客戶比 2 奈米更多，仍預期 A14 會是更大的節點。不評論特定客戶。
Q9：客戶的封裝尺寸快速放大到 14 倍光罩尺寸，台積電的方案能否跟上、與競爭對手相比是否有競爭力？若對手方案無法交付，台積電是否願意擔任備援？（摩根士丹利）
回答：台積電的先進封裝技術非常有競爭力，首要任務是協助客戶產品順利上市，所以必須提供最好的技術和足夠產能。5 倍光罩尺寸已量產，良率優異，公司認為目前沒有其他業者做得到；正推進 9 倍並朝 14 倍邁進，也發展 CoPoS 降低成本，但 CoWoS 仍是客戶首選。
競爭對手也推出很有競爭力的方案，但目前只有台積電做到 5 倍光罩尺寸量產。至於備援，魏哲家表示想避免正面回答，但讓客戶產品順利上市就是首要任務，這已經是足夠的暗示。
Q10：2027、2028 年資本密集度如何變化？資本支出成長是否會和營收同步甚至更快？設備漲價是否是重要變數？（瑞銀）
回答：現在給今年以後的資本支出數字還太早，但公司對 AI 大趨勢有很強的信心，2026 至 2028 年資本支出相較過去三年將顯著增加，沒有打算放過任何機會。設備、材料、人力漲價確實存在，但資本支出大多與長期需求相關。只要執行得當，營收增幅仍將超過資本支出增幅，目前看來仍是如此。
Q11：海外廠毛利稀釋擴大的原因？亞利桑那是否也在加速後續廠區？（瑞銀）
回答：公司正盡一切努力在各地擴產，包括在美國加速。先前就曾說明，五年期間的後段，海外廠毛利稀釋將達 3 至 4 個百分點，這個看法維持不變。
Q12：AI 需求是否正從 AI 加速器轉向 CPU 或網通交換器？（法人）
回答：AI 需求極為強勁，需求來自加速器還是 CPU 不便評論，但代理式 AI 用 CPU 的需求確實持續增加，已成趨勢。整體而言，需求仍遠高於台積電目前的供應能力。
Q13：新節點同時導入手機小晶片與 AI／HPC 大晶片的雙軌策略，是否增加良率學習曲線的難度並影響毛利率？（法人）
回答：現在的情況和過去不同，智慧型手機小晶片與 AI 加速器大晶片同時放量，這正是台積電的優勢。台積電早已準備，成果非常好，學習曲線表現合理，客戶非常滿意。
Q14：電網限制是否曾讓客戶下修預測？電力吃緊是否會促使更多客戶採用背面供電技術？（法人）
回答：電力供應是考量因素之一，所以台積電額外查核了美國電力供應狀況，目前狀況良好。是否採用背面供電這類金屬化架構，取決於客戶產品本身的需求：部分 AI 加速器可能採用，手機等產品則不會用到。
Q15：AI 加速器的定義是否包含代理式 AI 用 CPU？何時會更新？（法人）
回答：不包含。因為無法分辨 CPU 是用在傳統伺服器還是 AI 伺服器，而且要看客戶應用，所以仍維持原本較嚴格的定義。投資人關係處長補充，這類 CPU 雖然不在 AI 加速器的定義內，但同樣是公司業務的一部分。
Q16：市場傳出成熟與先進製程都大幅漲價，漲價是否適用既有合約承諾，還是只針對新增產能？（法人）
回答：未直接回應是否適用既有合約。只表示定價非常具策略性，會依技術、市場區隔與生產地點決定；在美國生產的價格會和台灣略有不同，台積電會努力讓自身價值得到認可。
Q17：如何看待和格羅方德的中介層合作？策略方向為何？（法人）
回答：和格羅方德簽約是整體策略的一部分。首要任務是協助客戶成功，讓客戶在包括後段在內的所有供應環節都得到完整支援。後段產能確實有些短缺，台積電希望和全球夥伴一起，以足夠產能支援客戶產品上市。
