英特爾傳拿下蘋果、輝達、微軟等6大科技廠代工案 14A製程成關鍵

英特爾 (Intel) (INTC-US) 晶圓代工業務傳出重大進展。投行KeyBanc在結束近期亞洲研究行程後發布報告指出，英特爾據稱已取得博通 (Broadcom) (AVGO-US)、Google、蘋果 (Apple) (AAPL-US)、超微 (Advanced Micro Devices) (AMD-US)、微軟 (Microsoft) (MSFT-US)及輝達 (NVIDIA) (NVDA-US)等科技大廠的代工專案，訂單主要集中在下一代14A製程，部分專案則涉及18A-P製程。若相關合作順利落地，將有助於英特爾擴大外部客戶規模，並提升其在先進晶片製造市場的競爭力。

不過，相關客戶名單、合約範圍與採購數量尚未獲英特爾或相關企業正式證實，部分資訊仍來自投行調查與市場報導，不能視為所有合約均已完成簽署或進入量產。

依KeyBanc報告，英特爾據稱將為博通製造網路交換晶片，為Google及微軟生產伺服器中央處理器 (CPU)，為超微代工客戶端處理器的運算晶粒，並為輝達生產遊戲繪圖處理器 (GPU)。其中，輝達相關專案的具體產品尚未獲官方確認，市場猜測可能與輝達下一代遊戲顯示卡產品有關，但目前仍缺乏足夠資訊確認實際採用的晶片世代與製程。

蘋果被KeyBanc視為英特爾代工業務最具價值的潛在客戶之一。報告指出，英特爾據稱已取得涵蓋多個世代A系列與M系列晶片的14A製程代工專案。KeyBanc估計，相關合作可能涉及約60萬片晶圓，潛在營收機會約為150億至200億美元。不過，報告未明確揭露這批晶圓的交付期間、實際採購承諾及營收認列時程，因此上述金額不宜直接視為單一年度營收，也不能等同於已確認的訂單金額。

除了據報已取得的專案，亞馬遜 (Amazon) (AMZN-US)旗下雲端服務AWS、人工智慧新創Anthropic，以及SpaceX與特斯拉 (Tesla) (TSLA-US)相關的Terafab計畫，也被列為正在評估英特爾14A與18A-P製程的潛在客戶。KeyBanc的調查顯示，這些專案多數可能傾向採用14A製程，但最終選擇仍取決於客戶的產品規格、效能需求、成本及英特爾的製程進度。

其中，Anthropic的客製化特殊應用積體電路 (ASIC) 專案受到市場關注。KeyBanc估計，若專案成形，晶片數量可能達500萬至1,000萬顆，若將先進封裝服務一併計算，潛在營收機會可能達400億至800億美元。然而，Anthropic目前仍屬評估中的潛在客戶，這項數字是分析師對未來專案規模的推估，並非已簽約的採購金額或英特爾已確認的營收。

英特爾能否承接上述專案，關鍵在於14A製程的開發進度、效能表現與量產能力。依目前規畫，14A預計於2027年下半年開始風險試產，並於2028年進入大規模量產。這項製程將採用第二代RibbonFET全環繞閘極電晶體、PowerDirect背面供電技術，以及高數值孔徑極紫外光微影設備 (High-NA EUV)，目標是進一步提高晶片效能、降低功耗並縮小晶片面積。

英特爾公布的技術目標顯示，相較18A製程，14A每瓦效能可望提升15%至20%，功耗降低25%至35%，邏輯密度增益最高約30%。這些數據屬於製程技術的預期改善幅度，實際表現仍須視晶片設計、製程條件及量產結果而定。

至於現階段的18A製程，英特爾已開始將其用於自家產品量產。市場調查資訊指出，18A良率已從先前約65%提升至85%，逐步接近台積電 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) (TSM-US) N2製程約90%的水準；相較之下，三星電子 (Samsung Electronics) (005930-KR) SF2製程的良率據稱約為50%至60%。不過，這些數據並非各家公司以一致標準正式公布的比較結果，實際良率也可能因產品設計、製程階段與統計口徑不同而有所差異。

先進封裝同樣是英特爾爭取大型客戶的重要戰場。KeyBanc調查指出，英特爾的EMIB-T先進封裝良率據稱已從三個月前約90%提高至98%，有利於承接高效能運算晶片及人工智慧加速器相關需求。報告並看好Google下一代TPU v9與TPU v10專案可能帶來封裝訂單，但相關合作的簽約狀態、實際訂單數量與量產時程，仍有待進一步確認。

除了Google相關專案，市場也關注其他客製化AI晶片與先進封裝需求能否為英特爾帶來額外成長機會。對大型雲端服務業者而言，除了晶片本身的運算效能，晶粒整合、封裝良率、供應穩定度及交付能力，同樣會影響採用哪家供應商的決策。因此，即使英特爾的製程與封裝技術逐步改善，能否將潛在專案轉化為長期量產訂單，仍是後續營運表現的關鍵。

整體而言，KeyBanc此次亞洲研究後對英特爾晶圓代工業務抱持樂觀看法，認為14A與18A-P製程有機會吸引大型科技企業採用，蘋果、博通、Google、微軟、超微及輝達等企業則被列入據報已取得專案的客戶名單。另一方面，AWS、Anthropic與Terafab仍處於評估階段，相關營收預估也存在不確定性。

目前最重要的觀察重點，是英特爾能否進一步公開外部客戶合作資訊、按計畫推進14A製程，並持續改善18A製程與先進封裝的良率。若能將技術進展轉化為穩定的外部訂單與量產收入，將有助於英特爾重建晶圓代工業務的市場信心；反之，若客戶專案延後、製程進度不如預期，或實際訂單規模低於分析師估算，相關營收機會仍可能無法如期實現。