輝達GTC大會即將登場 英特爾3大潛在受惠機會

輝達 (NVDA-US) 柏林 GTC 2026 大會本週登場，執行長黃仁勳預計於台灣時間週三 (21 日) 下午 5 點發表主題演講。科技媒體《Wccftech》分析指出，除了輝達自身的 AI 硬體布局，英特爾 (INTC-US) 能否在下一代產品中延續處理器合作，並進一步爭取晶圓代工與先進封裝訂單，也值得關注。

報導認為，若輝達釋出更多與英特爾合作的明確訊號，可能有助於改善市場對英特爾未來營收的預期。不過，涉及下一代 Feynman 架構的代工與封裝合作，目前仍屬市場傳聞，尚未獲得雙方正式確認。

柏林 GTC 工作坊於 10 月 20 日舉行，會議與展覽則安排在 21 至 22 日。黃仁勳的主題演講預定於柏林時間 21 日上午 11 點開始，換算台灣時間為當天下午 5 點。

處理器合作是英特爾最具實質基礎的受惠方向。

根據輝達官方規格，採用 Blackwell Ultra GPU 的 DGX B300，以及採用 Rubin GPU 的 DGX Rubin NVL8，均搭載英特爾 Xeon 6776P 處理器，其中 DGX Rubin NVL8 配置 2 顆 Xeon CPU。

這意味著，即使輝達持續擴大自研 CPU 布局，英特爾仍在部分 DGX 系統中扮演主機端處理器供應商的角色。

不過，既有產品採用 Xeon 已是公開資訊，柏林大會的觀察重點，在於這項合作是否延伸至後續產品世代。

輝達今年 3 月已揭露，下一代 Feynman 平台將納入自研 Rosa CPU。

《Wccftech》推測，部分 Feynman 架構 DGX 系統仍可能採用 Xeon，但這項配置目前尚未獲得官方確認。

晶圓代工則是另一項潛在機會。

市場傳聞指出，輝達可能採用英特爾 18A-P 或 14A 製程，製造 Feynman 世代的輸入／輸出 (I/O) 晶粒。若合作獲得證實，將有助於市場評估英特爾爭取外部代工客戶的進展，但目前製程選擇、訂單規模與生產時程均未明朗。

先進封裝方面，英特爾的 EMIB-T 與 Foveros 亦列為觀察方向，輝達未來是否可能採用其相關技術。

輝達今年持續推進 AI 平台布局，早在 3 月 16 日就已宣布，Vera Rubin 平台的 7 款晶片全面進入量產。此次柏林大會則讓市場有機會進一步了解其歐洲 AI 生態系與後續產品規劃。

對英特爾而言，這場活動的意義在於既有 CPU 合作能否延續，以及代工、封裝傳聞能否出現更具體的依據。至於英特爾能否比輝達本身獲得更大的市場效益，仍有待正式公告與實際訂單驗證。