蕭美琴副總統今(20)日出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」開幕典禮時表示，台灣PCB(印刷電路板)產業具備兆元產值實力，在全球供應鏈中具有重要地位，面對AI帶動的全球科技變革，期盼透過技術互補及跨領域整合，發揮台灣高科技產業的整體實力，打造具創新力與韌性的產業生態系，政府將持續強化能源、水資源及人才等基礎，協助產業鏈升級，成為產業最堅實的後盾。
蕭美琴致詞時表示，台灣不僅擁有全球最完整的PCB供應鏈，PCB產業更是具備兆元產值實力的指標性產業，過去數10年來，因為產業界的打拚、堅持及不斷創新，讓臺灣在國際供應鏈中建立起不可取代的戰略樞紐地位，為全球科技發展做出卓越貢獻。
隨著AI帶動全球科技變革，從半導體、先進封裝、資料中心到高效能運算，每項科技的突破都需要PCB產業提供可靠的技術支撐，過去臺灣在半導體及PCB兩大產業均具備國際競爭優勢。
蕭美琴指出，2大產業的緊密合作，不僅是台灣掌握AI發展契機的關鍵，更是推動五大信賴產業發展的重要基礎，期盼透過技術互補及跨領域整合，充分發揮台灣高科技產業的整體實力，攜手掌握這波AI發展新契機，擴大台灣在全球高階製造版圖的領先優勢。
蕭美琴提到，這次展覽主題是「Energy-Efficient AI」，點出產業未來的趨勢，在追求強大算力的背後，能源是世界各國都在面對的挑戰，這是產業界的壓力，也是全球必須克服的瓶頸，政府正積極應對這些挑戰，透過擴大興建發電設施、強化電網韌性，並大力與民間共同推動節能、儲能措施及高效能科技的導入，提供穩定的能源、充足的水資源，培育更多跨領域專業人才，建構穩定、透明、可預測的產業環境。
