2026年11月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器與高速交換器需求持續增加，PCB供應鏈從上游銅箔到電路板、IC載板，陸續出現擴產與獲利成長。金居(8358-TW)取得馬來西亞新廠土地使用權，滬電股份(002463-CN)第三季獲利增幅超過營收，揖斐電Ibiden(4062-JP)則上修全年財測並追加投資，需求來源也逐漸從GPU擴大到高階CPU與交換器晶片。
上游銅箔方面，金居(8358-TW)10月31日公告，馬來西亞子公司取得居林高科技園區約10.31萬平方公尺土地使用權，交易金額約7,770萬馬幣（約新台幣6.27億元），租期60年，推進海外生產基地布局。
金居RG系列銅箔2025年在一般伺服器市場占比約六成，高階HVLP4則是後續擴產重點。摩根士丹利估算，金居HVLP4全球名目產能占比將由2026年約13%，提高至2028年21%，排名由第三升至第二。不過，新廠仍須經過建廠、設備裝設與客戶認證，擴產效益將取決於量產進度與良率改善。
往下游電路板看，AI與高速網通需求已反映在板廠財報。以高速交換器與路由器用板為最大營收來源的滬電股份(002463-CN)，第三季營收人民幣95.36億元（約新台幣468億元），年增90.02%；歸屬股東淨利人民幣26.99億元（約新台幣132億元），年增160.77%。公司表示，高速交換器、AI伺服器與高效能運算需求，加上產品組合改善，帶動營收與獲利成長，泰國子公司也在前三季轉虧為盈。
IC載板端，揖斐電Ibiden(4062-JP)將截至2027年3月底的全年營收預估，由5,500億日圓（約新台幣1,142億元）上調至5,650億日圓（約新台幣1,173億元），營業利益由1,270億日圓（約新台幣264億元）提高至1,330億日圓（約新台幣276億元）。公司指出，AI伺服器高附加價值產品訂單優於預期，帶動產品組合改善，日圓偏弱也有助營運表現。
需求擴大的方向，則從AI運算延伸到整套伺服器與網路架構。揖斐電在法說會中指出，隨AI推論與代理應用增加，公司上調高階伺服器CPU需求預估；資料傳輸速度提高，也將推動資料中心交換器晶片朝更高效能發展，增加高階載板的應用機會。
為因應後續需求，揖斐電另核准約1,510億日圓（約新台幣313億元）投資，擴充高效能IC載板產能，預計自2029會計年度起陸續投產。公司表示，此次投資將增加CPU高效能載板產能，承接AI從訓練走向推論與代理應用後的需求。
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