昇達科(3491-TW)今(11)日公布最新財報獲利資訊，2026年1-9月稅後純益8.12億元，年增1.69倍，每股純益達11.86元；同時，昇達科今日董事會通過參與「創未來科技」增資案，為此項增資案的領投公司，雙方透過策略性結盟，深度佈局低軌衛星通訊與反無人機系統（C-UAS）的龐大藍海市場。
昇達科技今天董事會的決議案除以不超過2.5億元策略投資創未來科技股現增股，預計取得不超過15%股權之外，並包括以在台發行無擔保可轉換發行債(CB)面額20億元，自市場募集資金。
昇達科的策略投資「創未來」與「麥森創新」，有助三方形成強大的上下游垂直整合，將能大幅提升開發效益與營運產值。
昇達科技預計領投參與現增案並取得其15%股權的創未來科技，產業界指出，其具備的「主動電子掃描陣列(AESA)」核心技術，為現代雷達與衛星通訊的關鍵樞紐。在全球地緣政治與區域衝突催化下，低成本無人機蜂群成為新興威脅，帶動具備多感測器融合與反制能力的反無人機系統需求激增。
根據預測，全球 C-UAS 市場規模將從 2026 年的 91.7 億美元，強勢躍升至 2031 年的 297 億美元。同時，低軌衛星（LEO）與合成孔徑雷達（SAR）正迎來星系建置的黃金爆發期，創未來的技術佈局精準直擊這些具備翻倍成長潛能的次產業。
昇達科除了領投增資創未來科技外，公司也參與「麥森創新」的增資案。麥森創新採「PCB Fabless Design House」模式，專注於高階PCB設計、訊號模擬與半導體測試介面。麥森創新具備從規格定義、設計驗證到量產導入的一站式服務，其技術量能已在低軌衛星、AI高速運算與安防通訊市場奠定深厚基礎。麥森創新並規劃於2026年底申請公開發行並推動興櫃掛牌。
麥森創新目前股本約1.3億元，核心團隊結合PCB產業與IC設計背景，並具備完整供應鏈管理及全球通路服務整合能力。公司採「PCB Fabless Design House」商業模式，專注於高階PCB設計、訊號模擬與整卡系統解決方案，並延伸應用至半導體測試介面PCB整合服務，提供從規格定義、設計驗證到量產導入的一站式服務。
技術與商業模式上，麥森創新掌握產品設計前端的「Design-in入口」。透過深度參與客戶系統架構與規格制定，可有效串聯材料供應商、PCB製造廠及終端系統客戶，形成高黏著度的產業合作網絡，有效縮短開發周期並提升整體性能與良率，建立難以取代的技術門檻。該公司與國際一線PCB大廠策略合作，協助其產品設計開發並取得國際重要衛星客戶訂單，麥森創新目前以高毛利PCB設計服務為主要獲利來源，並積極布局半導體測試介面PCB市場，強化其跨PCB與半導體測試領域的整合能力。
此次昇達科雙重投資預期將發揮極大化的產業綜效，不僅結合昇達科在毫米波通訊與低軌衛星零組件的深厚底蘊、創未來的AESA系統研發實力，以及麥森創新在AI與高階電路板的前端設計優勢，三方將形成強大的上下游垂直整合。這不僅能大幅提升開發效益與營運產值，更能聯手打造具備世界級水準的完整解決方案，有助於與歐美領先企業建立更密切的合作廣度。
面對軍規與太空規格極高的國際驗證門檻，本次戰略布局象徵昇達科從關鍵零組件向高階系統整合端跨步延伸。攜手創未來與麥森創新，不僅藉由增資為策略聯盟挹注充足的營運資金，以因應快速迭代的專案拓展，更象徵著昇達科從關鍵零組件供應，向高階系統整合端延伸的重大戰略佈局，三方也將結合彼此深厚的技術底蘊，攜手在千億美元的國際市場中搶占先機。
