封測廠南茂 (8150-TW) 今(15)日宣佈，與合庫商銀等 11 家銀行，完成 120 億元 5 年期聯合授信合約簽訂，南茂指出，聯貸案取得資金將用於改善財務結構，償還舊的貸款，另一部分將用於擴充未來所需的新產能。
目前南茂短期負債金額約 32 億元，1 年內到期所需償還金額約 22 億元，藉此次聯貸，可以有效改善財務狀況。
南茂今日由董事長鄭世杰與合庫董事長雷仲達，以及各參貸銀行高層主管連袂出席簽約儀式，此次聯貸由合庫商銀擔任統籌主辦行，台灣銀行、臺灣土地銀行、台新國際商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行與元大商業銀行等為共同主辦銀行。
另外參加聯貸的銀行還包括第一商業銀行、臺灣新光商業銀行、板信商業銀行與兆豐國際商業銀行。此次聯合授信案所貸得之金額，南茂科技將用以償還金融機構借款暨充實營運資金。
南茂日前法說時指出，目前 COF 相關產能已接近滿載，隨著智慧型手機驅動 IC 持續導入 COF 技術，未來需求將持續增加，可預期供給與需求間的缺口將持續擴大。
而受惠需求上揚，南茂 5 月開始調升代工價格，漲價後對營運的助益，將反映在第 2 季與下半年營運表現上。
