日月光投控 (3711-TW) 今 (30) 日召開法說會，法人估，第 4 季整體營收估將與第 3 季持平，力拚微幅成長，看好明年首季在 5G 應用與新品推出驅動下，封測事業需求強勁，將帶動整體第 1 季營運優於往年水準。
日月光投控預估，第 4 季封測事業新台幣營收將與第 3 季相近，毛利率則會略高於今年第 3 季的 21.7%；電子代工業務第 4 季新台幣營收將與去年下半年平均值相近，相當於季減約 8%，營益率則與去年第 1 季的 2.1% 相近。
法人預估，日月光投控第 4 季營收將與第 3 季持平，有機會微幅成長，延續逐季成長軌跡。
日月光投控財務長董宏思表示，從目前訂單能見度來看，第 4 季至明年首季稼動率估維持在 80-85%，看好封測事業需求強勁，毛利率可望走揚，而電子代工業務營運則有季節性因素，營收將修正，但可望與往年同期持穩；對整體第 1 季表現有信心，將優於往年水準，主要成長動能將來自 5G 應用與新品需求。
資本支出方面，董宏思表示，今年資本支出金額將高於去年的 12 至 13 億美元，且對測試業務投資比重持續提升，去年占比約 35%，今年可望提升至逾 40%。
日月光投控今年前 3 季測試及先進封裝成長，比整體封測事業快，晶圓凸塊 (bumping)/ 覆晶封裝 (FC)/ 晶圓級封裝 (WLP)/ 系統級封裝 (SiP) 營收年增 9%，測試營收則是年增 6%，且前 3 季 SiP 業務年增幅度高達 32%，看好 SiP 項目將如期達到目標，全年營收貢獻將超過 1 億美元。
