1
首頁
新聞
台股
美股
陸港股
基金
外匯
全球
加密幣
鉅亨買
鉅亨號
訂閱
熱搜
熱搜：
熱門行情
最近搜尋
全部刪除
登入
註冊
頭條
台股
美股
科技
陸港股
熱門時事
速報
基金
外匯
期貨
區塊鏈
房產
理財
新視界
專題
雜誌
我的新聞
自選股
封裝
追蹤
我的追蹤
TOPPAN喊出2031年半導體營收2,700億日圓目標封裝材料大廠股價飆上歷史新高
12/11
封裝
優分析
英特爾承諾加碼投資馬來西亞2.08億美元！強化半導體封裝與測試
12/02
英特爾
馬來西亞
半導體
測試
基地
封裝
出口
TOP
〈力成法說〉Q3純益季增6成 EPS 2.08元創一年來高
10/28
力成
封裝
記憶體
DRAM
NAND
蘋果iPhone 18系列首搭台積電2奈米製程！A20與A20 Pro晶片採用全新封裝技術
10/25
蘋果
台積電
2奈米
iPhone
iPhone 18
A20
A20 Pro
封裝
TOP
台達亮相 SEMICON Taiwan 展示半導體軟硬整合與資安方案
09/12
台達
半導體
資安
晶片
封裝
由田勇奪外資精選中堅潛力獎並將出席SEMICON Taiwan 2025展
09/03
由田
半導體
封裝
〈焦點股〉由田半導體設備多廠開花今年出貨倍增 下半年業績大走強
08/26
由田
半導體
AI
封裝
雷科雙喜！打入AI先進封裝雷射切割製程 CoWoS檢測設備也獲追單
08/25
雷科
CoWoS
AI
封裝
輝達下一代GPU晶片Rubin可能延後上市
08/14
CoWoS
封裝
台積電
3奈米
TOP
輝達
GPU
AI
Rubin
下線
〈焦點股〉長興傳取得台積電先進封裝材料訂單 開盤鎖漲停掛買逾萬張
08/13
長興
台積電
封裝
蘋果iPhone 18傳將首採台積電2奈米技術！A20晶片配新封裝技術
08/13
蘋果
iPhone 18
A20
晶片
台積電
2奈米
封裝
WMCM
TOP
長興材料首度取得台積電先進封裝材料訂單
08/13
郭明錤
長興材料
台積電
封裝
MUF
LMC
東捷資訊Q2獲利創7年來新高 打入半導體封裝業挹注下半年樂觀
08/12
東捷資訊
獲利創高
半導體
封裝
資服
軟體
BT載板漲價引爆連鎖效應 BGA封裝、記憶體控制IC接棒漲
07/15
IC載板
BT載板
漲價
群聯
NAND
BGA
封裝
日月光
南茂
頎邦
華泰
華為AI晶片新突破：四晶片封裝技術挑戰台積電！
06/16
華為
晶片
台積電
封裝
Ascend 910D
AI晶片
人工智慧
〈和大股東會〉明年Q2起出貨半導體封裝檢測機 首年即貢獻獲利
06/10
半導體
封裝
檢測
和大
日月光推FOCoS-Bridge技術 AI/HPC功率損耗降低3倍
05/29
日月光投控
封裝
FOCoS
橋接晶片
旭化成傳斷供先進封裝關鍵材料 化工股轉單題材逆勢飆
05/27
化工
半導體
封裝
鴻海全球布局首度插旗非洲 半導體衝刺IC設計及封裝
05/21
鴻海
鴻騰
半導體
封裝
和大2月營收創6個月高點 樂看3月後出貨動能
03/10
和大
電動車
車用
半導體
封裝
CoWoS
確認
已取消追蹤
