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誠美材衝刺半導體材料 封裝應用膜材已打進封測廠
03/03
誠美材
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不只EUV！艾司摩爾布局AI晶片設備 跨足先進封裝
03/02
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記憶體晶片短缺何時結束？如何結束？
02/13
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SK 海力士
〈日月光法說〉大手筆擴產 今年資本支出估達70億美元 創下歷史新高
02/05
日月光投控
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AI晶片封裝迎來新時代！英特發布78mm厚芯玻璃基板 破解AI算力瓶頸
02/05
英特爾
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厚芯玻璃基板
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光刻
2030年全球半導體產值破1兆美元！PwC：成長動能由「出貨量」轉向「架構價值」
01/28
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量子運算
人形機器人
生成式AI
台積電透露未來計劃！2奈米製程技術與全球晶圓廠布局
01/10
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TSMC
12月我製造業PMI創1年半新高 中經院：台灣AI供應鏈進入雙引擎時代
01/02
中經院
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製造業
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2026年全球半導體產業趨勢研究報告：AI、5G、物聯網與永續製造引領產業重構
2025/12/27
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TOPPAN喊出2031年半導體營收2,700億日圓目標封裝材料大廠股價飆上歷史新高
2025/12/11
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優分析
英特爾承諾加碼投資馬來西亞2.08億美元！強化半導體封裝與測試
2025/12/02
英特爾
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〈力成法說〉Q3純益季增6成 EPS 2.08元創一年來高
2025/10/28
力成
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蘋果iPhone 18系列首搭台積電2奈米製程！A20與A20 Pro晶片採用全新封裝技術
2025/10/25
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台達亮相 SEMICON Taiwan 展示半導體軟硬整合與資安方案
2025/09/12
台達
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資安
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封裝
由田勇奪外資精選中堅潛力獎並將出席SEMICON Taiwan 2025展
2025/09/03
由田
半導體
封裝
〈焦點股〉由田半導體設備多廠開花今年出貨倍增 下半年業績大走強
2025/08/26
由田
半導體
AI
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雷科雙喜！打入AI先進封裝雷射切割製程 CoWoS檢測設備也獲追單
2025/08/25
雷科
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封裝
輝達下一代GPU晶片Rubin可能延後上市
2025/08/14
CoWoS
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下線
〈焦點股〉長興傳取得台積電先進封裝材料訂單 開盤鎖漲停掛買逾萬張
2025/08/13
長興
台積電
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蘋果iPhone 18傳將首採台積電2奈米技術！A20晶片配新封裝技術
2025/08/13
蘋果
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