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台積電透露未來計劃!2奈米製程技術與全球晶圓廠布局
01/10
台積電
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TSMC
12月我製造業PMI創1年半新高 中經院:台灣AI供應鏈進入雙引擎時代
01/02
中經院
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製造業
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2026年全球半導體產業趨勢研究報告:AI、5G、物聯網與永續製造引領產業重構
2025/12/27
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TOPPAN喊出2031年半導體營收2,700億日圓目標封裝材料大廠股價飆上歷史新高
2025/12/11
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英特爾承諾加碼投資馬來西亞2.08億美元!強化半導體封裝與測試
2025/12/02
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〈力成法說〉Q3純益季增6成 EPS 2.08元創一年來高
2025/10/28
力成
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蘋果iPhone 18系列首搭台積電2奈米製程!A20與A20 Pro晶片採用全新封裝技術
2025/10/25
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台達亮相 SEMICON Taiwan 展示半導體軟硬整合與資安方案
2025/09/12
台達
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由田勇奪外資精選中堅潛力獎並將出席SEMICON Taiwan 2025展
2025/09/03
由田
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〈焦點股〉由田半導體設備多廠開花今年出貨倍增 下半年業績大走強
2025/08/26
由田
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雷科雙喜!打入AI先進封裝雷射切割製程 CoWoS檢測設備也獲追單
2025/08/25
雷科
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輝達下一代GPU晶片Rubin可能延後上市
2025/08/14
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〈焦點股〉長興傳取得台積電先進封裝材料訂單 開盤鎖漲停掛買逾萬張
2025/08/13
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蘋果iPhone 18傳將首採台積電2奈米技術!A20晶片配新封裝技術
2025/08/13
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長興材料首度取得台積電先進封裝材料訂單
2025/08/13
郭明錤
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東捷資訊Q2獲利創7年來新高 打入半導體封裝業挹注下半年樂觀
2025/08/12
東捷資訊
獲利創高
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BT載板漲價引爆連鎖效應 BGA封裝、記憶體控制IC接棒漲
2025/07/15
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日月光
南茂
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華泰
華為AI晶片新突破:四晶片封裝技術挑戰台積電!
2025/06/16
華為
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Ascend 910D
AI晶片
人工智慧
〈和大股東會〉明年Q2起出貨半導體封裝檢測機 首年即貢獻獲利
2025/06/10
半導體
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和大
日月光推FOCoS-Bridge技術 AI/HPC功率損耗降低3倍
2025/05/29
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