半導體產業組織 SEMI 4 日指出，韓國第三季的半導體設備銷售總額為 22 億美元，較上一季下降 15%，更較去年同期下降 36%。
韓國企業於近期計畫減少對半導體設備的投資，主要與記憶體晶片市場的低迷有關。
三星於先前曾暗示將減少投資，主要是因為在記憶體價格持續走弱的情況下，增加投資只會導致記憶體價格進一步下跌。
同樣的，SK 海力士也表示，針對 DRAM 產量、NAND flash 之產量和投資將在 2020 年減少。 NAND 閃存的利潤率不及 DRAM 晶片，且其價格在今年上半年也跌至了接近損益平衡點。記憶晶片製造商目前預計，如果 DRAM 價格沒有反彈，利潤將無法增加。
另一方面，台灣第三季半導體設備投資總計達 39 億美元，較上一季度成長 21%，更較去年同期成長 34%。台積電正計畫向荷蘭半導體裝置製造商艾斯摩爾 (ASML) 購買大量相關設備，以進一步提升其極紫外線 (EUV) 製程。
美國的半導體設備投資也在一年之內成長了 96%，達到 24.9 億美元。主要是由於英特爾 (INTC-US)、高通 (QCOM-US) 及輝達 (NVDA-US) 等系統單晶片 (SoC) 市場領導者的帶動。
而中國的投資總額為 34.4 億美元，年增率下降 14%。日本的投資年增率則下降 30% 至 16.7 億美元。
