韓國科技媒體報導指出，隨著三星開始針對 PCB 業務進行瘦身，未來將會釋出更多高階 PCB 訂單給韓國 PCB 廠，台廠接到訂單恐有限，目前韓國 DAP 已於 12 月初開始為三星 Galaxy S11 系列手機量產 PCB，預估 DAP 將在明年接到更多三星高階智慧型手機訂單。
韓國業界指出，DAP 在三星智慧手機 PCB 供應鏈中比重排名第三。不過，DAP 到目前為止，供應的產品主要在三星低階手機，這意味著能帶來的獲利有限。而高階手機的零組件毛利通常更高，這可望為供應商帶來更高利潤。
在此之前，三星高階手機的 PCB 主要由自家三星電機提供，據了解，為了考量整體成本支出，三星今年減少 PCB 自產比例。以今年三星 PCB 供應比重來看，自家三星電機占三星智慧手機 PCB 供應比重約 30%，其次是 Korea Circuit 的 20%，DAP 則是逾 15%。
而在三星集團淡出中國昆山 HDI 生產後，一度傳出可能轉單至台廠，但以目前韓媒報導來看 Korea Circuit 和 DAP 將取得更多三星高階智慧手機訂單，台廠能取得的單量恐有限。
知情人士表示 DAP 將透過向三星供應更多高階智慧手機產品，帶動新一年度營收和營利出現爆發性增長。
此外，DAP 從本月初開始為三星 Galaxy S11 系列量產 PCB 也預告著，S11 已正式進入量產階段。
Galaxy S11 規格業內預期會搭載三星新款處理器 Exynos 990，以及 Qualcomm 之前對外亮相的 Snapdragon 865 處理器，兩者均採用獨立配置的 5G 晶片，背置主相機採用矩型的鏡頭排列方式，並搭載 1 億 800 萬畫素感光元件 ISOCELL Bright HM1 的鏡頭，電池容量則高達 5000mAh。
