IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 7 日在美國消費性電子展 (CES) 推出第 2 顆 5G 晶片天璣 800 系列，採用台積電 (2330-TW) 7 奈米製程，瞄準中階市場，可望進一步擴大市占率，相關終端產品將在今年上半年問市，挹注淡季營運，外資估，聯發科首季營收將達 600 億元，季減 4-6%，創同期新高。
聯發科表示，天璣 1000 旗艦級晶片與本次推出的天璣 800 系列皆為系統單晶片 (SoC)，相較外掛方案更能降低手機功耗，達省電散熱效果，預期是未來市場主流。
性能方面，天璣 800 系列支援 5G Sub 6 的獨立 (SA) 及非獨立 (NSA) 組網，也支援雙載波聚合技術，可望擴大 5G 高速層的覆蓋範圍，提供穩定的連網能力。
聯發科先前表示，5G 晶片除既有中系客戶外，將增加非中系客戶，相關終端產品今年即可見到，且隨著聯發科高階、中階產品陸續到位，明年 5G 晶片市占率看增，外資先前估達 35%，優於先前 4G 表現。
