CIS 封測廠同欣電 (6271-TW) 將在今年底前，擴增晶圓重組 (RW) 產能，預計產能將從 8 萬片擴增至 16 萬片，產能倍增，據了解，同欣電產能主要供應給韋爾旗下豪威 (OmniVision) ，也傳一部分是給三星，同欣電今年將大啖 CIS (CMOS 影像感測器) 需求。同欣電則不評論單一客戶事宜。
同欣電目前 RW 產能已滿載，月產能約達 8 萬片，公司預計，擴產將分兩階段，首季末將增逾 1 萬片、月產能達 10 萬片，第 3 季末則再增加 5-6 萬片、月產能拉升至 15-16 萬片，第 4 季時月產能將達 16 萬片，較目前倍增，且產能將全數開出。
據悉，同欣電本次擴增的產能，主要是提供給主要客戶韋爾，由於近期 CIS 供不應求，市場傳韋爾已調漲 CIS 價格 10-20%，同欣電受惠漲價效應，獲利表現看增。
同欣電受惠手機多鏡頭趨勢，CIS 需求強勁，加上去年購併勝麗 (6238-TW) 的效益今年將顯現，營收可望優去年
CIS 的需求來自手機與更多影像相關應用，尤其手機廠持續針對新品導入三、四鏡頭，甚至還有五鏡頭的高階機種，帶動景深、廣角等 CIS 封裝需求提升，同欣電也看好 CIS 成長動能擴增產能，估將成今年最大產品線。
同欣電日前也以股份交換方式，購併全球最大車用 CIS 封測廠勝麗 (6238-TW)，股份交換完成後，同欣電將成全球第三大 CIS 封測廠，僅次 SONY、三星，目標將朝全球第一大邁進。
法人認為，全球前四大 CIS 供應商，包括 SONY、三星、豪威等市占率就高達 86%，市場高度集中，隨著 CIS 需求大幅揚升，四大廠商擴產速度更是追不上需求，同欣電專注封裝，有助持續取得相關訂單。
