隨著中國擴大封鎖對華為的晶片供應，傳出華為正打算向競爭對手尋求協助，《日經亞洲評論》引述消息人士報導，華為正在和聯發科 (2454-TW)(MediaTek) 和紫光展鋭 (Unicoc) 進行談判，確保在美中衝突加劇下，有足夠晶片供應來推進自家的消費電子業務。
作為南韓三星 (Samsung)、中國 Oppo、Vivo 和小米等手機品牌的主要晶片供應商，台灣 IC 設計公司聯發科同時向華為供應中低階 4G 智慧型手機晶片，兩位消息人士稱，華為希望能進一步獲得聯發科中高階 5G 手機晶片合約，一改以往在高階手機中採用自家晶片的常態。
另一位消息人士稱，華為早在去年就已啟動「去美化」行動，向聯發科分配更多中低階手機晶片訂單，今年更成為了聯發科中端 5G 晶片的主要客戶之一，不過，因華為今年採購水平幾乎達到過去的三倍之多，聯發科仍在評估是否有足夠的人力資源來支持華為的競標作業。
另一方面，華為同時希望擴大與中國 IC 設計公司紫光展鋭合作，在此之前，華為僅在其低端智慧手機和平板電腦中使用紫光的晶片。
研發自家的高階晶片一直以來是華為的重要戰略之一，幫助華為在國內外的智慧手機及其他設備市場中佔有一席之地，因此，分析師及產業人士認為，採用競爭對手的晶片可能傷害華為的市場競爭力。
美國商務部上週五 (15 日) 宣布出口管制新規定，希望藉由頒布許可證，限制使用美國技術或以美國設備生產晶片的海外供應商與華為合作，來阻止華為的晶片研發作業，並大幅斷絕海外企業向華為供貨。
去年遭美國列入貿易黑名單後，華為和台積電等亞洲晶片供應商的合作關係，幫助該公司獲得美國供應商以外的替代選擇，然而近日美國頒布的出口新制再度加劇華為晶片生產和供應鏈問題。
