1
首頁
新聞
台股
美股
陸港股
基金
外匯
全球
加密幣
鉅亨買
鉅亨號
訂閱
熱搜
熱搜：
熱門行情
最近搜尋
全部刪除
登入
註冊
頭條
台股
美股
科技
陸港股
熱門時事
速報
基金
外匯
期貨
區塊鏈
房產
理財
新視界
專題
雜誌
我的新聞
自選股
手機晶片
追蹤
我的追蹤
聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM，2奈米手機晶片走向技術分流
09/17
IC設計
手機晶片
半導體
先進封裝
WMCM
優分析
聯發科(2454)未來成長靠什麼？手機降溫、AI ASIC接棒，輝達35億美元入股的意義?
09/14
ASIC
手機晶片
優分析
蘋果改寫晶片封裝：A20 Pro攜台積電2奈米登場 棄PoP轉WMCM
09/10
記憶體
2奈米
台積電
AI運算
A20 Pro
POP
WMCM
GPU
CPU
先進封裝
散熱
N1無線晶片
C2
手機晶片
首發邏輯摺疊技術！華為：今年秋季亮相的麒麟手機晶片性能將大幅提升
05/25
華為
麒麟晶片
手機晶片
時間縮微
國際電路與系統研討會
ISCAS
何庭波
邏輯摺疊
〈聯發科法說〉手機需求降溫 Q1獲利年減17%、EPS 15.17元
04/30
聯發科
IC設計
手機晶片
確認
已取消追蹤
