週四 (28 日) 華爾街分析師指出，美國擴大封殺華為後，手機晶片巨擘高通可能出人意料地成為贏家。
KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 週四在一份研究報告中預期，2021 年華為將不會使用海思半導體 (HiSilicon) 晶片，而是將在旗艦手機 Mate 50 和 P50 上採用高通 (QCOM-US) 的 Snapdragon 晶片組。
John Vinh 預期，2021 年高通需要向美國商務部產業與安全局 (BIS) 申請許可，才能向華為出售這些晶片，該申請應該會得到批准，而且高通和華為會簽署一份專利授權合約。
John Vin 認為，在符合美國利益，有利於美國晶片企業的狀況下，預期高通將和華為達成協議。
John Vin 解釋：「許多針對華為的限制是為了保護 5G 通訊 / 網路基礎設施，避免在軍事應用上帶來國家安全威脅，而我們不認為消費型智慧手機設備是 (川普政府的) 目標。」
然而，John Vin 亦補充稱，就算高通未能從 BIS 取得出口許可證，高通仍將受益，其他諸如小米、OPPO 與 Vivo 等中國品牌手機商早已是高通主要客戶並取得授權，可助力拓展高通 5G 晶片市占率。
Vinh 將高通股價評級上調至「增持」並將其目標價定為 105 美元。高通週四股價下跌近 1.5% 至每股 78.11 美元。
