半導體檢測業者閎康 (3587-TW) 今 (6) 日公布 6 月營收 2.54 億元，季增 2.41%，年增 16.49%，第二季營收 7.44 億元，季增 9.9%，年增 18.47%，累計上半年營收 14.21 億元，年增 20.23%；受惠先進製程對 MA(材料分析) 需求強勁，閎康連兩個月營收創高，第二季、上半年也同創高。
閎康指出，在 5G、AI、HPC 等新技術發展帶動下，全球半導體需求持續增加，下半年可望維持成長動能，且隨著先進製程不斷推進，新製程對 MA 需求殷切，可靠度分析 (RA)、故障分析 (FA) 則受惠開案量及測試條件、品項增加，三項業務皆維持成長態勢。
閎康表示，由於晶圓代工客戶宣告 3 奈米製程將在 2021 年上半年試產、2022 年下半年量產，同時加速 2 奈米研發腳步，對 MA 需求大增，目前仍供不應求，看好未來需求將持續，近期已添購新機台，可滿足客戶需求。
RA、FA 方面，閎康表示，在生產製程不斷微縮，封裝型式也往高度整合前進，一旦組成模組後晶片出問題，模組將形同報廢，因此客戶皆在研發階段投入更高檢測費用，確保晶片品質，帶動 RA、FA 業績提升。
整體而言，閎康今年台灣實驗室接單量明顯較去年提升，預計隨著大客戶腳步，持續深耕先進製程 MA，RA、FA 需求則受惠於 5G、AI、HPC 起飛，不僅晶片開案量較往年提升，且由於晶片整合度提高，檢測需求也看增，整體下半年業績樂觀看。
