晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 為因應擴廠需求，近來積極在南科砸錢購廠，公司今 (25) 日也公告，將發行今年第五期無擔保公司債，發行總額為新台幣 156 億元，資金將用於新建擴建廠房設備。
台積電今年上半年已發行 600 億元無擔保公司債，分別在 3 月發行 240 億元無擔保公司債，4 月初、4 月底分別發債 216 億元、144 億元，資金主要用於購置晶圓 18 廠設備。
而台積電董事會 5 月 12 日也通過，再募集資金額度不超過 600 億元的無擔保普通公司債，7 月已發行 139 億元無擔保公司債，今日再公告發行 156 億元。
台積電表示，第五期無擔保公司債的甲類發行期限為 5 年期，發行金額為 48 億元，固定年利率 0.5%；乙類發行期限為 7 年期，發行金額為 80 億元，固定年利率 0.58%；丙類發行期限為 10 年期，發行金額為 28 億元，固定年利率 0.6%。
此外，台積電在 8 月的董事會上，也通過擬發行 2 筆無擔保美元公司債，總金額上限為 40 億美元，是台積電歷來最大手筆的無擔保美元公司債。
