南韓韓華精密機械 (Hanwha Precision Machinery Co.) 週一 (21 日) 宣布，由該公司與 SK 海力士所合作研發的半導體黏晶機 (Die Bonder)，在國產化方面的技術能力已獲得肯定。
根據南韓中央日報週一 (21 日) 報導，半導體黏晶機是用於半導體後段製程的機台，其功能是處理晶粒結著 (Die Bonding)，在封裝作業當中屬於高難度的製程之一。
半導體黏晶機藉由加溫及壓力來讓半導體與電路版 (PCB) 進行精密黏接，南韓過去有超過 90% 的半導體黏晶機，都是依賴日本進口。
韓華精密機械在這回研發出的半導體黏晶機，搭載了全球首創的補正技術，減少了材料更換上所需耗費的時間。除此之外，韓華也提到他們的新機台應用了 SK 海力士的氣揚式半導體檢取工具，可降低半導體成品不良率的發生機會。
由於日本政府自去年 7 月開始，針對出口至南韓的氟化聚醯亞胺、光阻劑、高純度氟化氫等三種，用於 OLED 面板及半導體生產的先進化學原料，採取嚴格出口管制。韓華與 SK 海力士的合作，也是為了降低對日本的進口依賴。
SK 海力士負責封裝設備研發的團隊長表示，兩家公司在短短 1 年 6 個月的合作期間，就完成全球最高性能半導體黏晶機的國產化，能確保品質穩定並提升競爭力，也讓他深感欣慰。
