設備廠萬潤 (6187-TW) 今 (24) 日參與 SEMI(國際半導體協會) 展覽，萬潤指出，隨著先進封裝趨勢成形，客戶需求的機台數量將增加、銷售單價也提升，看好明年營運可望優於今年。
萬潤表示，隨著先進封裝從 2.5D 進入 3D 階段，InFO 演變成 InFO-R、L，CoWoS 也進化成 CoWoS S、R、L，晶片精密度更細、堆疊層數增加，機台處理能力須更細緻，有助整體銷售價格增加，拉升整體獲利能力。
此外，由於晶片堆疊層數增加，封裝時程變長，對客戶交期也更長，為滿足客戶需求，將採購更多機台。
萬潤看好，隨著兩大利基發酵，預計明年營收、獲利能力將同步提升，營運可望再優今年。
