半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 董事會今 (24) 日決議通過發行無擔保轉換公司債，發行總額約 20.1 億元，充實營運資金。
京鼎指出，此次發行為國內第二次無擔保轉換公司債，每張面額 10 萬元，依票面金額的 100.5% 發行，發行期間五年，利率為 0%，將採詢價圈購方式全數對外公開銷售。
京鼎近期積極拓展產品線，除在自動化有所斬獲，今年半導體設備模組在客戶端滲透率也提升，先前主要承接蝕刻、CVD(化學氣相沉積) 設備代工，今年也切入 ALD(原子層沉積) 和 PVD(物理氣相沉積) 設備模組，將有小量營收貢獻，預計明年營收貢獻更顯著。
法人看好，明年隨著記憶體、晶圓廠擴大資本支出，京鼎業績可望較今年成長，上看 2018 年高峰 93 億元，更不排除衝上百億元，因此為滿足客戶需求，提前籌措資金，因應後續成長動能。
