半導體通路商利機 (3444-TW) 近期受惠驅動 IC、封測材料需求迎來傳統旺季，8 月營收已創近兩年新高，隨著驅動 IC 需求續強，加上記憶體原廠新產能開出，利機今年獲利可望創高。
利機表示，封測及驅動晶片材料為主要營收來源，比重約 4 成，其中，封測產品散熱片為今年主要成長動能，依目前在手訂單，第三季散熱片業績可望再改寫單季新高。
驅動晶片則隨著手機、面板終端需求回穩，第三季薄膜覆晶封裝 (COF) 與玻璃覆晶封裝 (COG) 材料也將較去年成長，挹注下半年營運。
全年來看，利機看好，隨著筆電、伺服器、WiFi 等需求延續，有助記憶體、封測相關材料需求優去年，加上代理的原廠 Simmtech 日本產能將在下半年逐步開出，且因其營收認列屬傭金模式，毛利率接近百分百，有助全年獲利再創高。
利機 8 月營收 0.82 億元，月增 8%，年增 22%，累計前 8 月營收 6 億元，年增 13% 高
