根據《日本經濟新聞》報導，日本半導體製造裝置協會 (SEAJ)19 日 (週一) 宣布，9 月份的日本製半導體製造裝置的銷售額報年增 8.7% 至 1937 億日圓。這是由於 5G 需求暢旺，還有來自台積電 (2330-TW) 及中國晶圓代工業者的投資需求，也都同樣帶來貢獻。
由於 5G 通訊逐漸普及，廠商在邏輯 IC 與晶圓代工方面的投資增加。雖然當前台灣及中國廠商的設備投資，帶動了日本半導體製造設備的業績，不過也有人擔心美、中貿易摩擦可能造成投資放緩。
伴隨著 5G 通訊普及，智慧型手機等的晶片需求居高不下。邏輯 IC 與晶圓代工方面的設備投資超乎預期，成長步調優於 7 月時的預測。
全球晶圓代工龍頭台積電的投資帶動，加上來自中國晶圓代工業的需求同樣暢旺，都是 9 月日本半導體製造裝置銷售額的成長主因。
然而 SEAJ 的相關人士也認為，當前的半導體製造裝置銷售表現，應是美中貿易摩擦帶來的暫時性需求，未來發展還不明朗。美國政府在今年 9 月時，針對中芯國際 (SMIC) 實施制裁，中國企業在今後的設備投資計畫可能需要重新評估，另一方面，中國也有可能加速推動半導體的國產化。
