台 PCB 廠今年第三季高密度連結 (HDI) 板產能全數滿載，其中華通 (2313-TW) 的 HDI 製程訂單已排到明年第一季，健鼎 (3044-TW)、柏承 (6141-TW) 第四季 HDI 接單也全滿。
另外，華通投資 150 億元建置的重慶二廠，已在 10 月完成土木工程，將在明年 6 月投產，明年高階 HDI 產能將可新增 10-15 萬平方呎。
華通今年重慶二廠重點放在資本支出，估全年約在 90 億元，明年預估投入購置設備的費用，資本支出將達 40-50 億元。
華通對 HDI 製程投資較早，目前任意層 HDI 製程技術可信賴度高，能大量承接 HDI 訂單。目前華通 HDI 板供應包括蘋果的 NB 板、手機板及陸系客戶的手機板。
柏承第三季營收 9.29 億元，昆山廠 HDI 產能接單滿載，隨著 HDI 需求不輟且柏承又有新客戶，估柏承第四季營收將不降反升，還將超越第三季。
健鼎主管指出，第三季 HDI 板產能滿載，已占當季營收達 30%，第四季接單榮景依舊，目前已接單到 12 月。
