根據《日本經濟新聞》週三 (18 日) 報導，台積電 (2330-TW) 正在研發新型態的 3D 晶片堆疊技術，首批產品獲谷歌 (GOOGL-US) 採用，最快 2022 年量產。
該則報導指出，有多名知情人士透露，台積電設在苗栗縣科學園區的新工廠，正在研發名為「SoIC 封裝技術」的 3D 晶片堆疊技術。該技術在垂直與水平方向進行晶片封裝，可讓處理器、記憶體、感測器等不同類型的晶片，堆疊到單一封裝當中。
台積電的苗栗竹南廠將於 2021 年完工，並於 2022 年展開量產。谷歌與超微也將成為該項 SoIC 封裝產品的首批客戶，谷歌也將應用在同公司的自駕車技術上頭。
日本經濟新聞針對相關問題採訪了台積電，該公司回應「不會對特定客戶來作出評論。」另外在谷歌、超微方面，則未作出評論。
半導體在應用上，主要分為記憶體與負責演算的大型積體電路 (LSI) 兩個範疇。其中在記憶體方面，南韓三星電子 (005930-KR) 等已將 3D 堆疊技術進行實用化，然而在運算用途方面的應用，一般認為技術門檻較高。
半導體在運算領域的技術革新方面，電路線幅的細微化是關鍵所在。在蘋果 (AAPL-US)iPhone12 上頭所使用的運算晶片，採用了全球首度實用化的台積電 5 奈米工藝。然而細微化技術也已經快走到極限，新技術的研發也成為各家科技業者的研發重點。
在半導體製造過程中，屬於後段製程的封裝製程，要如何在 3D 堆疊技術取得優勢也顯得格外重要。台灣經濟研究院 (TIER) 的半導體分析師劉佩真說道：「對於主導全球半導體製造的台積電、三星、英特爾 (INTC-US) 而言，今後在封裝方面也將成為全新戰場。」
