封測廠菱生 (2369-TW) 今 (27) 日召開法說會，總經理蔡澤松指出，由於客戶需求熱絡，全產品線訂單看至明年上半年，部分感測、射頻訂單更看至明年下半年，預計本季到明年第二季底前，資本支出達 5 億元、將啟動擴產。
蔡澤松表示，由於華為禁令影響，其他手機品牌廠積極爭取市占率，帶動相關零組件需求迅速拉升，加上中國晶圓廠、封測端產能滿載，台 IC 設計廠為確保產能供應，進行策略調整，訂單回流至台封測廠，菱生因此受惠。
菱生為因應客戶需求，9 月已提前布局原物料與設備，原物料如基板、導線架等，已增加第二與第三供應商，設備則搭配資本支出進行擴充，預計今年底至明年第二季底止，資本支出為 5 億元，較今年前三季 2.63 億元大幅成長。
蔡澤松規劃，此次資本支出重點為射頻、電源晶片封裝產品線，射頻占比達 20%、電源也有 15%，也將擴充光學、微機電封裝產能；打線封裝機台目前約 1300 台左右，此次將增加 100-200 台，並增加產線相關設備。
蔡澤松看好，明年隨著新產能開出，射頻、電源產品線的營收比重可望再拉升，有助產品組合優化；菱生目前營收比重以 NOR/NAND Flash 為主，比重達 30%，感測晶片 27%、電源管理晶片 17%、射頻 9%、MCU 8%、其他 9%。
展望明年下半年，蔡澤松認為，由於疫情改變人類互動，遠距相關需求儘管會回落，但具備一定支撐，且美中貿易戰不會因新總統上任就改變，台灣發展仍具利基，尤其 5G 發展才剛起步，菱生所做產品如射頻、電源、微機電與趨勢一致，有助明年下半年營運。
