中芯國際週五 (4 日) 晚間發布公告宣布，與全資子公司中芯控股、國家大基金二期及亦庄國投成立合資企業，註冊資本達 50 億美元，業務範圍涵蓋 12 吋晶圓生產及積體電路封裝作業等。
公告顯示，新合資企業將由中芯國際負責營運，總投資額達 76 億美元，註冊資本為 50 億美元，中芯控股、國家大基金二期和亦莊國投各自出資 25.5 億美元、12.245 億美元和 12.255 億美元，分別佔合資企業註冊資本 51%、 24.49% 和 24.51%。
公告指出，合資企業董事將有五席，其中三席董事由中芯控股提名，一席由國家大基金提名，最後一席由亦莊國投提名，將由股東在股東大會選出，最終由合資企業董事會選出董事長。
合資企業業務範圍包含 12 吋積體電路晶圓及封裝、技術測試、積體電路相關技術開發、技術及設計服務，以及銷售自製產品等。
早在今年 7 月底，中芯就已和北京開發區管委會訂立合作框架協議，有意與其成立合資企業發展積體電路項目，當時協議將發展項目分為兩期建設，首期計劃投資 76 億美元，目標月產能為 12 吋晶圓 10 萬片，二期計畫將依客戶與市場需求適時啟動。
中芯表示，成立合資企業旨在滿足持續成長的市場及客戶需求，有助於該公司擴大生產規模、降低生產成本，同時精進晶圓代工服務。
