TrendForce 今 (13) 日指出，2021 年受惠手機市場回溫，TDDI(觸控暨驅動整合晶片) 需求持續擴大，估手機 TDDI 出貨規模將達 7.6 億顆，年增 8.6%，平板 TDDI 也將提升至 9500 萬顆，年增 46.2%。
TrendForce 表示，2020 年下半年起，整體消費性電子與資訊產品需求回溫，手機市場也受惠庫存回補以及華為禁令，帶動手機零組件出貨好轉，不過，由於各應用需求大增，晶圓代工產能稼動率攀升，零組件也出現供不應求。
TDDI 就因供貨吃緊，造成價格上漲，且晶圓代工廠 12 吋 80/90 奈米製程產能，仍無法滿足 TDDI 需求，IC 設計業者因此加速將較高階產品轉進 55 奈米製程生產。
近期 8 吋晶圓代工產能同樣滿載，更加速客戶從 8 吋製程的傳統分離式 DDI，轉往採用 12 吋晶圓代工的 TDDI，進一步推升 TDDI 規模，預期今年手機 TDDI 將達 7.6 億顆，年增 8.6%。
另外，IC 設計業者也將目光瞄準平板領域，推出對應 TDDI 產品，由於平板尺寸較大，使用中高階 TDDI 的用量是一般手機兩倍，且多半搭載主動式觸控筆，因此晶片銷售單價較高，業者也更願意開發平板用 TDDI，預期 2021 年，出貨量將成長至 9500 萬顆，年增幅高達 46.2%。
