蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 受惠高階 NB、手機、伺服器以及汽車應用等 HDI(高密度連結板) 訂單湧入下，目前訂單能見度度已達第二季，而健鼎加速在中國湖北仙桃新廠的裝機進度，預計新產能第二季末開出，推升健鼎兩岸總產能逼近每月 1000 萬平方呎。
健鼎去年第四季接單滿載，今年第一季營收表現將優於 2020 年的 117.18 億元，且目前接單能見度已達第二季，尤以 HDI 板的需求最明確。
依健鼎規劃，2021 年資本支出預算將增加 40-50 億元，比 2020 年成長，主要用於開出新產能因應 HDI 高速成長的需求，健鼎近期也加速採購生產設備，完成安裝後，最快 2021 年第二季末開出。
健鼎生產的 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用，是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商；湖北仙桃廠 2018 年第四季產能已增加每月 60 萬平方呎，總產能增至每月 180 萬平方呎，整體產能達每月 900 萬平方呎，今年第二季末健鼎新增湖北新廠產能後，兩岸總產能逼近每月 1000 萬平方呎。
健鼎 2020 年第 4 季營收為 151.09 億元，季減 3.83%，年增 7.93%。2020 年全年營收 555.48 億元，創新高，年增 2.01%；健鼎去年前三季稅後純益 42.93 億元，年減 18 %，每股純益 8.17 元，法人估健鼎 2020 年第四季每股純益將超過 3 元。
