〈觀察〉天氣極端變化成常態 半導體供給面臨新挑戰

全球氣候極端化,台灣去年在豐水期沒有颱風過境,寫下 56 年來首見,德州近日也罕見遭暴風雪襲擊,加上去年中國洪水、澳洲野火等,凸顯現今全球極端天氣的情況越趨嚴重,且機率更頻繁,半導體供給也面臨新挑戰。

台灣去年全年因無颱風過境,即便有零星降雨,也未降在集水區,全台水情告急,尤其新竹作為半導體生產重鎮,當地水源缺乏與台灣經濟息息相關,就有業者坦言,缺水將是半導體供給的一大隱憂。

目前主要供水給竹科的新竹寶山第二水庫蓄水率僅剩 15.8%,水庫水位也僅有 123 公尺,且持續下探中,政府去年 10 月首度成立旱災中央災害應變中心,近日水情會報決議,竹、苗、中地區工業節水率,由 7% 提升至 11%,顯現缺水問題目前仍難解。

各家半導體業者也啟動水車備案,期望滿足生產所需,不過,整體供應鏈包括矽晶圓、晶圓代工、記憶體、面板與車用晶片等,已頻傳缺貨與漲價,供需相當緊張,未來若缺水難解,限水令恐進一步緊縮,整體供需問題將更加失衡,生產成本也增加。

不僅國內出現旱災,國外也遇極端天氣反撲,德州因受猛烈暴風雪襲擊,出現大規模停電、停水,包括恩智浦、三星與英飛凌等國際大廠,皆已停工,更加劇晶片缺貨的疑慮,整體半導體供應鏈面臨新挑戰。


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