在面臨全球晶片短缺情況下，全球最大晶圓代工廠台積電 (2330-TW) 計劃擴大資本支出，預定周四 (25 日) 出售新台幣計價的公司債，規模新台幣 160 億元 (約 5.75 億美元) ，預計分三階段發行。
此舉展現台積電將落實解決晶片缺貨的承諾。由於全球晶片缺貨嚴重，甚至影響美國車廠生產，美國總統拜登近期已向台灣與半導體業提出增產要求，並簽署相關半導體供應鏈合作行政命令，以幫助解決晶片短缺問題。
不過，隨著近期全球利率上揚，台積電公司債的利率預料從過去幾周的歷史低點上升。
台積電在今年 1 月宣布，今年的資本支出將高達 280 億美元，從去年的 170 億美元大幅上升。大手筆支出將有助於擴大台積電的技術領先地位，並在美國亞利桑那州建置新廠。
台積電董事會本月批准一項新計畫，將發行最高新台幣 1,200 億元的無擔保公司債，以及不超過 45 億美元的無擔保美元公司債。
群益金鼎證券交易員 Baker Tu 表示，台積電還需要更多資金建設亞利桑那州的新廠，今年晚些時候可能還會提高發債規模；不過，此舉可能會抑制近期購買台積電公司債的需求。
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