IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (4) 日召開法說會，副總呂連瑞指出，ABF 載板訂單能見度已達 2022 年，部分客戶需求甚至看至 2023 年，供不應求態勢到 2023 年前都難緩解，且 2023 年若各家新產能開出不順，供需失衡情況將延續。
呂連瑞表示，IC 載板屬於高技術、高投資以及高人才的「三高」產業，且載板具備整合多種小晶片的特性，與先進封裝趨勢息息相關，技術需與更上游的晶圓代工做連結，進入門檻高。
此外，由於現今載板從過往 6 層板，提高至 20 層板，相當考驗生產良率，加上鑽孔數量增加，生產週期也大幅拉長，如先前鑽孔過程僅需花費 11 個小時，現今除了提升設備馬達轉數，生產週期更拉長至 18 個小時，均是供需不平衡的因素。
呂連瑞看好，ABF 載板今年將持續供不應求，且此態勢將延續至明年，2023 年則隨著各家業者相繼擴產，供不應求情況將稍見緩解，不過，仍需視新產能開出狀況，對於 ABF 載板價格，呂連瑞坦言，儘管南電不主動調價，但客戶均主動要求加價。
南電去年底在中國昆山擴增的 ABF 載板新產能，今年首季已陸續投產，預計第二季產能將全數開出，並滿載生產，同時，將持續導入 AI 生產管理，提升良率、降低成本。
