半導體測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 3 月營收 3.51 億元，月增 83.3%，年增 3.8%，累計第一季營收達 8.11 億元，年減 9.9%；精測指出，受惠 5G AP 及 HPC ASIC 探針卡出貨暢旺，加上測試新產能開出，成熟製程造成的排擠效應也逐步紓解，推升 3 月營收回溫。
精測表示，第二季推出微間距 50 微米 (um) 的垂直探針卡，進軍 Flash Controller、TDDI 等晶圓測試市場，可降低類比及數位訊號同時測試時的干擾，並滿足高速訊號測試需求，一次完成類比、數位、低速、高速訊號測試，以減少測試次數，提升測試效率。
此外，精測具備開發與製作探針的自有技術，為探針卡客戶提供「標準針款及客製針款」，可依據客戶測試需求，進行原材料金屬成份調整，製作符合客製化需求的高效能探針。
展望未來，精測指出，與半導體產業一同前進，新事業佈局方面，也與母集團中華電信 (2412-TW) 強強聯手，搶進 5G 智造新市場，透過中華電信 5G 企業專網高速率、低延遲、大連結三大特性，共同打造出最完整的 5G+ AI 智慧製造生態系。
精測日前與中華電信共同推出 5 大「智動化」解決方案，其中包括有「5G + AIoT 感測器」、「5G + 邊緣運算系統」、「5G + 人工智慧」、「5G + 智慧管理平台」、「5G + AR 擴增實境」等，真正打造 5G 智慧製造落地、實現企業永續發展的 ESG 精神。
