晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 近期釋出日本研發中心最新訊息，將徵求 APR/Physical 設計工程師 / 經理、記憶體設計工程師 / 經理等人才，除日本設計中心外，加拿大設計中心也同步啟動徵才。
據台積電官網揭露的日本設計中心徵才計畫最新訊息指出，主要工作是開發與優化投產前 (pre-silicon) 的各面向設計流程，包括支持客戶 APR 要求，開發內部測試晶片，作為台積電設計過程的協同優化工具，及開發設計流程讓 APR 能在台積電的製程上運作等。
據台積電釋出的日本徵才訊息，職缺包括 APR/Physical 設計工程師 / 經理、記憶體設計工程師 / 經理、佈局 (Layout) 工程師 / 經理、標準元件設計工程師 / 技術經理、APR 工程師 / 經理 (測試晶片) 等。
台積電在全球許多國家設有設計中心，除日本外，官網中也釋出加拿大設計中心徵才訊息，將招募記憶體設計工程師、實體設計工程師、高速類比 & 混合訊號 IC 設計工程師等相關人才。
日本政府去年以來，便傳出積極拉攏台積電，盼能說服台積電赴日本設廠，而台積電也在今年 2 月的董事會拍板，將在日本投資設立 100% 持股子公司，在當地建立研發中心，用於擴展 3DIC 材料研究，但目前台積電尚未對外釋出關於研發中心的進一步訊息。
