白宮週一 (12 日) 舉行半導體虛擬會議，討論全球半導體短缺問題，本輪峰會純討論，無重大結論宣布。
白宮週一 (12 日) 舉行半導體會議由白宮經濟顧問狄斯 (Brian Deese) 和國安顧問蘇利文 (Jake Sullivan) 和美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 主持，包括台積電、英特爾和福特、通用汽車等企業高層受邀出席，台積電董事長劉德音代表台積電出席本輪峰會。
美國總統拜登週一於半導體峰會上透露，美國需要通過投資其晶片基礎設施 (chip infrastructure)，解決半導體持續短缺的問題，以保護供應鏈並振興美國製造業。
美國總統拜登對來自科技、晶片和汽車產業的 19 名高層表示：「我們需要建設今天的基礎設施，而不是修復昨日的，中國和世界其他國家沒有在等待，美國沒有理由要等待。」
白宮發言人表示，本場峰會主要是直接聽取企業意見、了解缺晶片的影響和有效對策，拜登無意引起任何宣布或決定。
英特爾首席執行長 Pat Gelsinger 稱，希望美國能奪回全球三分之一的晶片製造產能，警告未來晶片片短缺可能會對經濟造成毀滅性的影響，或更糟的是損害美國國防安全。
美國三大汽車廠的遊說組織美國汽車政策委員會 (AAPC) 主席 Matt Blunt 於在一份聲明提到：「我們必須盡一切努力，確保汽車業對美國經濟和美國的就業仍然不可或缺。」
Wedbush 分析師 Daniel Ives 認為，要解決當前缺晶片問題，幾乎沒有什麼可做的。這可能會在未來三到五年內改變現狀，但就目前而言，尚無任何結構性變化可以緩解晶片短缺問題。
白宮於會後發表會議記錄
該會議記錄中寫道，半導體短缺目前正在影響美國工人和家庭，這是拜登總統、高級經濟顧問、國家安全顧問的首要和最緊迫的優先事項。
白宮直接聽取企業領袖對晶片短缺的影響，討論了短期和長期解決方案。與會者強調了提高半導體供應鏈透明度的重要性，以幫助緩解當前晶片短缺問題，改善整個供應鏈的需求預測，以緩解未來面臨的挑戰。
與會者還討論了鼓勵在美國增加半導體生產能力的重要性，以確保美國不再面臨晶片短缺。
最後，還討論了拜登總統在美國就業計畫中的基礎建設投資，透過建設明日基礎設施和加強供應鏈彈性的方式，加強美國的競爭力和國家安全，確保在關鍵技術和綠色能源過渡方面，維持美國全球領導地位。
