IBM(IBM-US) 周四 (6 日) 宣布在晶片製程取得重大突破，聲稱已打造出全球首個 2 奈米製程晶片，為半導體研發再創新的里程碑。
IBM 表示，在運行速度上，2 奈米晶片較當前用於筆電和手機的 7 奈米先進晶片快上 45%，能源效率也高出 75%，電池壽命最高可提升 4 倍，代表用戶每 4 天僅需為設備充電 1 次。
比起用於 iPhone 12 等高階智慧手機的 5 奈米晶片，2 奈米晶片體積更小，且速度更快，未來有助於提升連網和數據處理速度，並提升自動駕駛汽車檢測物體的反應時間。
IBM 研究部高級副總裁 DaríoGil 表示，IBM 的技術創新反映在這款新型的 2 奈米晶片，對整個半導體和 IT 產業來說非常重要，且有助於大大減少碳足跡。
儘管如此，IBM 表示，距離將上述技術投入量產還需花費數年時間，接下來，該公司計劃繼續研究與開發用於消費電子產品的 2 奈米晶片技術。
曾經身為大型晶片製造商之一的 IBM，目前在美國紐約設有晶片製造研究中心，負責晶片測試，並與三星電子、英特爾達成聯合技術開發協議，使用 IBM 的晶片製造技術進行研究。
