南華早報周三（12 日）報導，全球最大晶片代工廠台積電加入由美國組成的半導體聯盟（SIAC），恐怕讓中國更難擺脫美國主導半導體供應鏈的陰影。
SIAC 在周二宣布成立，該遊說團體包括半導體價值鏈上的 65 家主要公司，目的是推動美國政府替本土晶片製造提供補貼、鼓勵美國晶片生產，目前由蘋果、微軟、Google 等美國科技公司主導，但也包括部分亞洲與歐洲半導體重量級公司，如台灣的台積電 (2330-TW) 與聯發科 (2454-TW) 、南韓的三星與 SK 海力士，以及全球唯一半導體高階製程設備供應商荷蘭的艾司摩爾 (ASML-US)。
據 SIAC 網站資料，該聯盟的使命是「推動美國半導體製造與研究，幫助重振美國經濟、關鍵基礎設施與守護國家安全。」並呼籲美國國會支持總統拜登的美國晶片製造法案（Chips for America Act），支持國內半導體製造業發展。
在 SIAC 列出的 65 名成員名單中，沒有一位聯盟成員來自中國，儘管有些聯盟成員的業務重心在中國，包括高通 (QCOM-US)、博通 (AVGO-US)、輝達 (NVDA-US)、思科 (CSCO-US)、安謀 (ARM-US)、IBM(IBM-US)。
分析師表示，儘管該聯盟表面上是為遊說政府力挺國內半導體業發展，但同時也展示美國對全球化半導體供應鏈的影響力，並可能讓中國一心想脫離依賴美國半導體的目標更難實現。
Hinrich 基金會研究員、新加坡國立大學講師 Alex Capri 指出，因為美國正大力將半導體價值鏈與技術轉移回美國，並設下保護網，讓中國想發展晶片自給自足的目標面臨更大的阻力。
Capri 說，台積電增加投資並參與美國建立領先的 5 奈米甚至 3 奈米技術製程工廠，可能會給北京政府帶來壓力，因為台積電顯然不會在中國蓋這類工廠。
台積電上月證實曾投資 29 億美元擴大在中國南京的工廠，但該工廠的技術是 28 奈米製程，比台積電落腳美國亞利桑那州晶圓廠所使用的技術還要落後兩至三代，此消息也引起海峽兩岸關注。
中國有人批評台積電藉此向中國傾銷落後技術成熟產品，台灣有人對台積電與中國共享珍貴的智慧財產權提出質疑。與此同時，一些半導體業內專家表示，台積電在南京的擴張計畫對中國有利，因為中國對成熟技術製品的需求強勁。
Intralink 電子和嵌入軟體部門主管 Stewart Randall 說，台積電與其他加入 SIAC 的公司一樣，有其自身考量，因為有機會獲得資金。
他也說，中國沒有類似集結全球各地公司的組織，而且組隊結盟有助美國與其盟友「長期保有領先中國的優勢地位」。
