兩名消息人士透露，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 計劃於 5 月 20 日再度舉行半導體虛擬峰會，將邀請台積電 (TSM-US)、英特爾 (INTC-US)、三星、Google(GOOGL-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、通用 (GM-US)、福特 (F-US) 出席。
根據彭博取得的邀請函，雷蒙多將在 5 月 20 日舉行會議，商務部向邀請對象表示，希望在半導體和供應鏈事務方面建立並維持「公開的對話」。針對傳聞，白宮和商務部未立即回應。
雷蒙多上周五在內閣基礎建設會議後表示，白宮不太可能對晶片短缺提出快速解決方案，「我們仍和汽車業、半導體公司保持密切接觸，盡可能減緩短期影響，但長期解決之道是降低對中國和台灣的依賴，在美國生產更多晶片。」
美國上周二也再度向台積電求援，雷蒙多表示，商務部正在敦促台積電和其他台灣企業優先考慮滿足美國汽車製造商的需求，以在短期內緩解晶片短缺問題。對此台積電回應，舒緩晶片荒仍是優先要務。
根據拜登政府提議的基建計畫，有 500 億美元將用於半導體研發，此提案已經獲得國會兩黨議員支持，可能和抗中法案一起推動，比基建法案更快有進展。
美國總統拜登 4 月 12 日已經和半導體供應鏈的領導人開過一次虛擬峰會，當時與會的多數企業預料會再次參與 5 月的會議。
晶片荒導致北美汽車廠停工，並且影響消費電子裝置和醫療器材等生產。福特上個月警告，晶片短缺可能導致第 2 季產量腰斬，通用北美數座工廠都延長停產。
