手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 今 (20) 日宣布，推出全新 Snapdragon 778G 5G 平台，採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程，並獲榮耀、OPPO、Realme 和小米等品牌大廠採用，終端產品預計第二季問世，與聯發科(2454-TW) 天璣 900 系列正面對決。
高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示，Snapdragon 778G 專為滿足全球 OEM 廠高階平台日漸增長的需求所設計，也將許多最新的頂尖技術和功能帶入高階市場。
高通表示，Snapdragon 778G 整合 X53 5G Modem 射頻系統，向全球更多使用者提供毫米波和 Sub 6 GHz 以下頻段的 5G 功能，同時可支援數千兆位元的 WiFi 6 連網速度。
此外，高通也提供 Snapdragon Sound 技術套件驗證，實現高通專屬音訊功能與系統級最佳化，透過支援藍牙 5.2、高速的 Wi-Fi 6/6E 和 5G，Snapdragon 778G 在電競、分享、視訊通話等更多情境，都能實現低延遲的體驗。
高通 Snapdragon 778G 也搭載三組影像訊號處理器 (ISP)，可同時捕捉分別為廣角、超廣角和變焦的三張相片或影片。
