國碩 (2406-TW) 集團近期積極轉型，不僅透過碩禾 (3691-TW) 結盟鴻海 (2317-TW) 搶進電動車市場，近期更傳出，公司布局的 8 吋半導體矽晶圓已有斬獲，月產能達 3 萬片，較半年前倍增，正式跨入半導體市場，大啖缺貨商機。
國碩指出，公司自 2018 年淡出太陽能矽晶圓後，便在同年底開始研發 8 吋半導體矽晶圓，中間歷經小量試產、送樣驗證，2020 年底時月產能達 1.5 萬片，今年隨著 8 吋需求強勁，也規劃將月產能拉升至 3 萬片，滿足客戶訂單，後續還可望依照需求持續擴增。
全球半導體去年起受惠各類應用興起，晶圓代工產能供不應求，業者更全面擴產，連帶拉抬 8 吋、12 吋矽晶圓需求激增，且全球矽晶圓擴產幅度有限，矽晶圓價格漲勢將一路延續至後年，國碩也可望搭上缺貨漲價列車。
業界預期，由於上半年供應驅動晶片、電源管理晶片等消費性 IC 需求強勁，8 吋矽晶圓庫存水位已明顯降低，下半年更因車廠對功率元件需求迫切，8 吋矽晶圓產能也將供不應求，近期更傳出長約睽違 2 年半後，將調漲價格 5-10%，凸顯 8 吋矽晶圓缺貨情形劇烈。
外界認為，國碩此次將依循中美晶 (5483-TW) 孵化環球晶 (6488-TW) 模式，透過自身在太陽能矽晶圓製造經驗，跨足半導體領域，不僅可配合集團營運方向，也有助緩解太陽能景氣波動影響，提升獲利。
此外，由於 8 吋晶圓多用於生產感測器、電源管理晶片、MOSFET、MEMS 等，相關晶片主要搭載在電動車、綠能設備等產品，國碩也可望藉此深化與鴻海的夥伴關係。
