記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日召開法說，因應客戶需求成長，將今年資本支出至由 150 億元上調至 170 億元，在客戶需求續強下，看好第三季營收成長動能強勁，法人看好可望續創高；而由於材料價格上漲，將與客戶溝通漲價。
力成今年第一季資本支出約新台幣 26 億元，前次法說原預估今年資本支出將維持往年水準、接近 150 億元，不過，財務長曾炫章表示，第二季資本支出達 32 億元，將全年金額上調至 170 億元，以因應後續客戶需求成長。
力成執行長謝永達表示，整體來看，第三季營收成長動能非常強勁，看好下半年營運；從各應用來看，DRAM 未來幾季需求續強，預估封測市場供給吃緊情況將延續至 2022 年底；Flash 今年底前市況都正向看待；在 SSD/SIP/SIM 方面，需求可望從第四季開始復甦。
而在凸塊 (Bumping) 與晶圓級封裝 (WLP) 方面，謝永達指出，今年新客戶與產品出貨量可望持續拉升，已完成產能去瓶頸，將帶動營收向上成長；FC CSP 與 FC BGA 覆晶 (Flip Chip) 封裝需求可望持續成長；CMOS 影像感測元件 (CIS) 封裝專案驗證照時程進行中，邏輯與車用晶片需求續強。
對於是否啟動漲價，總經理呂肇祥回應，今年因疫情關係，供需不平衡，材料價格上漲許多，這部分會與客戶溝通漲價，但代工費用不會有太大變化。
展望下半年，超豐總經理甯鑑超表示，既有客戶及新客戶在新品開發導入需求十分強勁，將挹注下半年業績成長動能，加上手機市場回溫、新機問世，帶動相關需求，下半年市場需求仍大於產能的，但包括材料短缺及交期不可預期等變數還是隱憂。
