欣興 (3037-TW) 今 (12) 日召開股東會，由於新增設備陸續到位，董事長曾子章強調，第四季業績成長幅度相較今年各季都將顯著成長，就接單來看，2021 年下半年業績將高於上半年，到 2022 年，未來幾季業績也醞釀一路走高，隨著楊梅新廠明後年陸續產能加入，整體投資涵蓋到 2025-2026 年，預期營運逐年成長到 2026 年都沒有問題。
欣興已公布的 7 月營收 91.18 億元也寫新高，相較今年上半年單月營收更是明顯成長。
依欣興規劃，投資桃園揚梅新廠 300 億元爲在台灣最大手筆投資，在桃園揚梅新廠的建廠進度及生產規劃上，新廠今年下半年將導入高階成熟產品，進行作業線人機熟悉訓練，2022 年導入新產品生產，預計 2023 年桃園揚梅新廠全面滿載生產。
曾子章對於目前載板市場需求熱況指出，2023 年 ABF 產品供需缺口很大，BT 載板也是缺，估未來 3 年的整個載板市況還是供不應求，但整體市場來看，預估到 2023-2024 年成熟製程的 ABF 載板供需缺口問題可略爲舒緩。
曾子章指出，5G、AI 要用到的 HPC(高速電腦) 產品，這些產品要的 ABF 規格與過去有很大差異，先進載板層數可能會達 10 層，相關製程及投資設備都偏高。
因此，雖然日系 PCB 廠已陸續加速投入載板擴產，但曾子章預估，2024 年以後高階 ABF 供需缺口還是很大，2025- 2026 年後，還會有客戶在找載板供應業者開發應用產品，因此在 2025-2026 年後高階 ABF 載板供需狀況是另一個觀察重點。
欣興 2021 年上半年營收 458.54 億元，毛利率 18.33%，年增 3.48 個百分點，稅後純益達 40.11 億元，年增 1.2 倍，每股純益 2.73 元。
欣興由於 ABF 載板因 5G 需求帶動供不應求，持續投追加投入資本支出因應。
