台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (13) 日公布，據工研院產科國際所最新預測，今年台灣 IC 產業產值將達新臺幣 4.019 兆元，相當於 1358 億美元，年增達 24.7%，除了是首度突破 4 兆元大關，也是今年第二度上調台灣 IC 產業產值，其中 IC 設計產值約 1.1946 兆元，年增 40.1%。
觀察工研院最新數據，此次全面上調半導體所有類別的產值，以新臺幣兌美元匯率 29.6 元計算，今年成長幅度最大產業為記憶體與其他製造，產值 2830 億元，年增 48.5%，其次是 IC 設計，產值約 1.1946 兆元，年增 40.1%。
晶圓代工約 1.9275 兆元，年增 18.3%，IC 封裝為 4189 億元，年增 11%，IC 測試則約 1950 億元，年增 13.7%。
以全球半導體來看，根據 WSTS 統計，第二季全球半導體市場銷售值 1336 億美元，季增 8.3%，年增 29.2%，銷售量達 2894 億顆，季增 5.3%，年增 32.4%；ASP 為 0.462 美元，季增 2.9%，年減 2.4%。
區分各市場，中國半導體市場銷售值居全球之冠，銷售值 470 億美元，季增 9.2%，年增 28.3%；亞太市場居次，銷售值達 364 億美元，季增 4.3%，年增 34.0%，歐洲則為年增幅最大的地區，達 116 億美元，季增 5%，年增 43.2%；美國市場銷售達 281 億美元，季增 14.2%，年增 22.9%；日本達 105 億美元，季增 7.7%，年增 21.2%；
工研院產科國際所統計，第二季台灣整體 IC 產業產值 (含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)，達新臺幣 9863 億元，季增 9%，年增 31.6%，其中，IC 設計產值為 3069 億元，季增 17.9%，年增 63.3%；IC 製造為 5284 億元，季增 5.7%，年增 23.7%，其中，晶圓代工為 4554 億元，季增 4.1%，年增 19%。
記憶體與其他製造為 730 億元，季增 16.4%，年增 64%；IC 封裝業 1020 億元，季增 3.7%，年增 12.1%；IC 測試業為 490 億元，季增 6.5%，年增 12.6%。
