隨著全球數位轉型加速，通訊、電腦、車用晶片等需求激增，對半導體依賴加深，加上晶片價格調漲，工研院產科國際所今 (14) 日上調台灣半導體產值預估，達 3.81 兆元，年增高達 18.1%，較先前預估的年增幅 8.6% 大幅成長。
從第一季數據來看，台灣整體 IC 產值達 9047 億元，季增 2.6%，年增 25%，以 IC 設計年增表現最出色，產值達 2602 億元，季增 5.3%，年增 49.1%。
工研院產科國際所原先預估，台灣今年整體 IC 產值 34981 億元，年增 8.6%，不過，隨著全球各大品牌積極備貨，加上晶片價格漲幅超乎市場預期，工研院也上調台灣今年整體 IC 產值，估達 38050 億元，年增 18.1，調幅達 8.8%。
若以製造環節區分，IC 設計產值調幅達 17.7%，同樣為各類別中調升幅度最高的產業，其餘製造環節調幅如下，IC 製造為 6.3%、IC 封裝為 2.3%，IC 測試為 3.2%。
2021 年台灣 IC 產值達 38050 億元，年增 18.1%，其中，IC 設計產值 11133 億元，年增 30.5%，IC 製造 20898 億元，年增 14.8%，晶圓代工仍占多數，達 18369 億元，年增 12.7%，記憶體與其他製造則占 2529 億元，年增 32.7%。
另外，IC 封裝為 4119 億元，年增 9.1%，IC 測試 1900 億元，年增 10.8%。
