銅箔基板 (CCL) 廠經營規模走向大者恆大，由第二季財報來看，台光電 (2383-TW)、聯茂 (6213-TW)、騰輝 (6672-TW) 都有表現，各廠也加速高階產品產能擴充腳步，並持續在歐美進行購併，瞄準的是跟著客戶一起共同開發，要贏在起跑點。
台 CCL 廠除南亞 (1303-TW) 穩居市場第一名外，其他廠如台燿 (6274-TW) 、台光電及聯茂都不斷擴充產能，搶搭 5G、AI 等應用商機，另外半導體載板、新伺服器平台及 100G、400G 交換器等新需求湧現，更是各廠布局焦點。
不過，從去年至今，包括光電、騰輝電子陸續提出在歐美市場的購併案，如台光電去年底以 8.19 億元收購美國 EMD Specialty Materials LLC，騰輝電子與英商 Holders Technology(AIM: HDT) 簽署資產採購協議，預計以逾 6000 萬元收購旗下印刷電路板事業部在英國與歐洲相關事業的固定資產、庫存及業務，有助騰輝在歐洲特殊材料的市占率，並增加產品及客戶多元化佈局，加速提升騰輝電子營運優化。
事實上，目前台商 CCL 廠生製程的確有競爭力，但如航太、汽車電子等產品開發，未來競爭在尋求原始開發案的龐大商機，要與客戶共同在產品開發階段合作，即使未來因國防、經濟等因素而需在當地生產，也等於先掌握利基。
汽車電子等產品原始開發階段，涵蓋了產品極端溫度、壓力容忍度、訊號傳輸速度、耗損程度等，需要反覆測試，以往在 CCL 認證階段，任何一個修改過程往返歐美與亞洲，至少需超過 10 個工作天以上，台商 CCL 在取得歐美新工作據點之後，將有助次大幅縮短開發的認證時間。
汽車電子、5G 通訊與雲端儲存伺服器等需求持續提高，研究機構看好，2030 年全球自駕車、聯網車、電動車等新車輛的相關市場規模，將達 8000 億美元，自駕車仰賴先進駕駛輔助系統 (ADAS) 與車聯網等科技基礎，其中車內娛樂、AI 深度學習演算法與運算速度等更是關鍵，新技術都需透過 HDI 製程生產，推升高密度連結，高速、高頻等特性產品需求湧現，有利 CCL 廠營運。
