經濟部政務次長陳正祺接受財訊傳媒董事長謝金河專訪表示，台灣半導體產業已在晶圓代工、IC 設計領域名列前茅，展望未來，經濟部將進一步協助產業往上游設備、材料、先進製程布局，並以打造台灣成為半導體先進製程中心願景為目標。
陳正祺表示，近期各國政治人物在談論時，聚焦三大主軸，包含氣候變遷、疫情、供應鏈等，其中，供應鏈是跨領域、上下游議題，美國就認為須強化半導體、藥品、大電池、礦物等國家安全弱點產業。
陳正祺進一步指出，美國半導體產業營收居全球之冠，達近 5 成，但相關製造都集中在亞洲地區，特別是台灣，因此美國除強化製造能量、補貼人才外，也加強與台灣等盟友合作，近期車用晶片合作、台積電 (2330-TW) 赴美設廠都是例子，認為台灣與美國不只盟友，更是供應鏈中相互倚賴成長的一環。
在人才培育方面，陳正祺表示，台灣經濟有兩隻腳，近期內需服務業受國內疫情影響，但傳統產業製造技術職人強勁，在這波國際金融、貿易、斷鏈下，逆勢成長，經濟部也將從四個面向協助廠商提升競爭力，包含技術提升、全球布局、人才培養、強化新創事業國際化。
展望未來，陳正祺表示，經濟部願景是將台灣打造成為半導體先進製程中心，除投資台灣三大方案吸引日本信越、艾斯摩爾 (ASML) 等來台投資，也將協助國內廠商往先進製程、設備、原物料等上游發展，進一步將台灣變成全球半導體中心，協助建構生態圈，並扮演全球好夥伴。
