外資今 (6) 日出具報告指出，日月光投控 (3711-TW) 不僅打線封裝需求強勁，測試、先進封裝訂單同樣熱絡，有助封測價格漲勢延續至明年，預期日月光投控封測及材料業務 (ATM) 明年毛利率、營益率仍可較今年成長，維持買進評等、目標價 145 元。
外資表示，打線封裝設備受 IC 缺料影響，交期仍長達 6-12 個月，由於產能擴充較慢，延長封測業的上升週期，且日月光投控也透過產品組合優化、漲價，帶動整體 ASP(銷售單價) 上漲，進一步提升獲利。
不僅打線封裝需求強勁，外資看好，小晶片 (Chiplet) 的滲透率增加，將推升市場對先進封裝的需求，加上並非所有產品都須採用 2.5D、3D、TSV 等最先進的技術，日月光投控可針對更大眾的市場，提供低腳數晶圓級封裝、SiP 等服務，明年該領域資本支出也將再提升。
外資也正向看待封測業未來數年的定價，主因日月光與矽品進行合併，加上中國封測廠不再以更低的價格搶取市占率，而是專注獲利提升，如江蘇長電毛利率從 2018 年第一季的 12.3%，成長至今年第二季的 18.5%，皆凸顯整體定價環境更趨友善。
日月光投控也預期，未來封測及材料業務的成長率是整體邏輯 IC 的 2 倍，且由於大多客戶都有簽訂長約 (LTA)，有助保障最低的產能利用率、價格，免於公司在產業下滑時獲利大幅收斂。
至於 SiP 業務，日月光投控今年受零組件短缺、產地轉換等因素干擾，業務成長動能趨緩，不過，隨著 EMS 產地多元布局效益顯現，加上 SiP 客戶群擴張、採用率不斷提升，明年成長動能將加速。
