週三 (15 日) 晶圓代工大廠 GlobalFoundries (格羅方德，格芯) 宣布將進一步投資超過 60 億美元以擴大整體產能、深化與高通的 5G 合作，並預估今年該公司車用晶片產量較去年增加至少一倍
週三格羅方德於年度技術峰會上宣布對智慧行動設備、資料中心和物聯網 (IoT) 和汽車等的全新解決方案。
格羅方德資深副總裁暨汽車、工業和多市場業務部門總經理 Mike Hogan 表示，該公司 2021 年在提高車用晶片產能方面取得長足的進展，預測今 (2021) 年的晶片產量將為去 (2020) 年的 2 倍多。
鑑於全球對半導體產品需求不斷增長，為吸引客戶，格羅方德必須提高自己的生產能力，格羅方德宣布將進一步投資 60 億美元，以擴張其全球生產布局。
Hogan 表示，格羅方德正在全球投入超過 60 億美元，其中 40 億美元用於建立新加坡 12 吋新廠，10 億美元用於美國和德國擴廠，來提高車用晶片產能。
不過 Hogan 警告，晶片短缺問題將持續到 2022 年，因為新投資需要相當長的時間才能轉化為產能，例如新加坡的新廠要到 2023 年才能啟用。
另外，格羅方德還宣布與高通 (Qualcomm) 簽署協議，雙方將在 5G 射頻 (RF) 前端製造方面擴大合作，由高通設計、格羅方德製造先進的 5G 射頻前端產品。
格羅方德行動和無線基礎設施部資深副總裁兼總經理 Bami Bastani 表示，該公司與高通擴大包括 Sub-6GHz、毫米波 (mmWave) 的 5G 技術合作領域，以提供絕佳的數據傳輸速度，同時，持續為智慧型手機、電腦、汽車、網路接入點和許多其他 5G 連接產品盡可能提供較長的電池壽命，提升 5G 到新的發展水平。
