包括台積電 (2330-TW) 在內等半導體業者都在加速產能擴充，牽動下游先進封裝、測試、載板設備及自動化需求，設備廠繼 PCB、TFT LCD 擴廠需求後，再度嗅到濃厚商機，看好半導體設備在地化，相關設備廠也加速籌資、結盟爭取商機。
迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW)、大量 (3167-TW) 等，今年下半年半導體設備出貨比重都將明顯增加。
其中，大量營運快速成長，今年營收將突破 35.41 億元的歷史新高，更決議將進行 2013 年上市以來的市場籌資，擬發行可轉換公司債籌資 4 億元，而大量開發的 CMP Pad 量測模組，可在濕製程、研磨階段做到即時資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，未來奈米級製程時，CMP 用量會越來越大，正積極通過台灣第一線客戶認證，預計今年完成商品化驗證。
迅得今年的的結盟動作也大，先後結盟聯策科技及家登 (3680-TW)，與家登合作提升極紫外光 EUV 製程產品良率，雙方的半導體設備開發案，預計 2022 年開始貢獻營收。
PCB 曝光設備廠川寶也結盟翔名 (8091-TW) 進行轉投資的寶虹科技，計畫在新竹投資擴廠，寶虹主要經營半導體設備翻修、再生、系統升級、安裝及維護。
