晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 周四參與白宮舉辦的半導體線上峰會，面對半導體供應短缺情況，台積電今 (24) 日表示，有信心包括亞利桑那州 5 奈米晶圓廠在內的產能擴張計畫，有助支持半導體供應鏈長期穩定。
由於晶片荒遲遲無法緩解，白宮於美國時間周四 (23 日) 再度舉辦半導體線上峰會，這已是美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 今年舉辦的第三場半導體高峰會，主題是因應變種病毒對晶片供應鏈的影響，及如何縮小晶片廠和消費者間的供需落差。
台積電表示，很高興有機會參與白宮會議，由於近期下游製造商供應受影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，將持續積極投入，並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺問題。
台積電強調，在此項目上一直提供強大協助，並採取前所未有的行動來面對挑戰。2021 年，台積電車用半導體重要元件之一的 MCU 產量，較 2020 年提升 60%。
展望未來，台積電指出，在複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，有信心公司的產能擴張計畫 (包括位於亞利桑那州鳳凰城的 5 奈米先進晶圓廠)，將有助支持半導體供應鏈長期穩定。
據外媒報導，這次與會企業包括英特爾 (INTC-US)、台積電、三星、美光 (MU-US)、蘋果 (AAPL-US)、微軟 (MSFT-US)、通用汽車 (GM-US)、BMW、Stellantis。
